LED集成模组电热特性分析与散热仿真设计
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-15页 |
| ·课题研究的目的和意义 | 第10-11页 |
| ·国内外研究状况与发展趋势 | 第11-14页 |
| ·国内外研究现状 | 第11-12页 |
| ·LED 的发展趋势 | 第12-14页 |
| ·主要研究内容 | 第14-15页 |
| 第2章 LED 的特性分析及相关理论 | 第15-30页 |
| ·LED 的特性及主要参数分析 | 第15-19页 |
| ·LED 光学特性 | 第15-16页 |
| ·LED 电学特性 | 第16-17页 |
| ·LED 热学特性 | 第17-18页 |
| ·LED 的主要参数 | 第18-19页 |
| ·LED 集成模组的电热特性 | 第19-24页 |
| ·集成模组的电路连接方式 | 第19-21页 |
| ·串联模组的光电特性 | 第21-23页 |
| ·并联模组的光电特性 | 第23-24页 |
| ·LED 在不同驱动方式下的特性 | 第24-26页 |
| ·有限元分析方法 | 第26-29页 |
| ·有限元分析的依据 | 第26页 |
| ·有限元基本理论与 ANSYS 软件的功能 | 第26-28页 |
| ·ANSYS 有限元模拟流程 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第3章 LED 集成组件热模型的建立 | 第30-39页 |
| ·热传递的数学模型 | 第30-33页 |
| ·热传导的数学模型 | 第30-32页 |
| ·热对流的数学模型 | 第32-33页 |
| ·热辐射数学模型 | 第33页 |
| ·LED 热模型 | 第33-37页 |
| ·单芯片 LED 热学模型 | 第34-35页 |
| ·多芯片 LED 热学模型 | 第35-36页 |
| ·LED 集成模组热阻的理论计算 | 第36-37页 |
| ·LED 模型结构的优化 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 LED 的散热优化设计与仿真 | 第39-59页 |
| ·LED 参数分析与选择 | 第39-42页 |
| ·LED 初始条件与参数 | 第39-40页 |
| ·大功率 LED 热学模拟 | 第40-42页 |
| ·散热器参数分析 | 第42页 |
| ·对 LED 散热器结构的仿真 | 第42-51页 |
| ·散热器 PIN 长度的仿真设计 | 第42-44页 |
| ·散热器 PIN 间距的仿真设计 | 第44-47页 |
| ·散热器表面结构的仿真设计 | 第47-48页 |
| ·10W 散热器结构的仿真设计 | 第48-50页 |
| ·散热器总体结构的综合优化 | 第50-51页 |
| ·LED 相关数据的实际测试 | 第51-58页 |
| ·LED 的热敏特性 | 第51-52页 |
| ·LED 热特性的检测 | 第52-56页 |
| ·不同 LED 灯具的实际测试 | 第56-57页 |
| ·优化后的 LED 实际结温测试结果 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
