微波印制电路板埋铜散热技术和工艺研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| ·引言 | 第11-13页 |
| ·微波 PCB 散热技术和工艺研究背景 | 第13-17页 |
| ·微波 PCB 的特点 | 第13-15页 |
| ·研究前景及意义 | 第15-17页 |
| ·微波 PCB 散热技术和工艺研究现状 | 第17-19页 |
| ·PCB 传统散热途径与技术 | 第17-18页 |
| ·PCB 高效散热途径与技术 | 第18-19页 |
| ·本文研究内容与方法 | 第19-20页 |
| 第二章 微波 PCB 散热理论分析 | 第20-27页 |
| ·微波 PCB 热问题 | 第20-21页 |
| ·对介电材料的影响 | 第20页 |
| ·对孔内镀层的影响 | 第20页 |
| ·对高频信号传输的影响 | 第20-21页 |
| ·对表面焊接可靠性的影响 | 第21页 |
| ·微波 PCB 整体散热分析 | 第21-24页 |
| ·横向同层散热途径 | 第21-23页 |
| ·纵向层间散热途径 | 第23页 |
| ·电路板上元件布局 | 第23-24页 |
| ·外部辅助散热方式 | 第24页 |
| ·微波 PCB 高效传导散热 | 第24-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 微波 PCB 埋铜散热技术和工艺研究 | 第27-42页 |
| ·埋铜散热技术和工艺研究指标 | 第27页 |
| ·埋铜混压交界处平整度研究 | 第27-31页 |
| ·实验内容及制作流程 | 第27-29页 |
| ·测量仪器与方法 | 第29-30页 |
| ·测量结果与分析 | 第30-31页 |
| ·埋铜混压交界处流胶与凹陷控制研究 | 第31-34页 |
| ·实验方法与内容 | 第31-32页 |
| ·测量仪器与方法 | 第32页 |
| ·测量结果与分析 | 第32-34页 |
| ·埋铜混压交界处可靠性试验 | 第34-35页 |
| ·铜块上机加工制作研究 | 第35-41页 |
| ·铜块上钻孔参数优化 | 第35-39页 |
| ·铜块上阶梯槽制作能力研究 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 微波 PCB 埋铜散热技术和工艺应用研究 | 第42-62页 |
| ·微波 PCB 混压设计 | 第42-43页 |
| ·通信基站用微波多层 PCB 散热设计 | 第43-44页 |
| ·十二层微波混压 PCB 结构及选材 | 第44-47页 |
| ·十二层微波混压 PCB 制作流程 | 第47-48页 |
| ·十二层微波混压 PCB 层间对准度研究 | 第48-54页 |
| ·非对称压合胀缩补偿研究 | 第48-52页 |
| ·高低频基板层间对准度研究 | 第52-54页 |
| ·铜块阶梯槽处控深铣制作研究 | 第54-59页 |
| ·半金属化槽制作缺陷及原因分析 | 第55页 |
| ·半金属化槽制作改善研究 | 第55-59页 |
| ·产品可靠性研究 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 第五章 结论 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 攻硕期间的研究成果 | 第67-68页 |
