| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-35页 |
| ·银粉简介及应用 | 第11-15页 |
| ·银粉简介 | 第11-12页 |
| ·银粉性质 | 第12页 |
| ·银粉应用 | 第12-15页 |
| ·导电浆料用银粉 | 第15-20页 |
| ·电子浆料简介 | 第15-16页 |
| ·银粉在导电浆料中的应用 | 第16-18页 |
| ·导电浆料用银粉研发现状 | 第18-20页 |
| ·银粉制备方法综述 | 第20-27页 |
| ·物理法 | 第21-22页 |
| ·化学法 | 第22-27页 |
| ·液相还原法基本原理 | 第27-34页 |
| ·反应 | 第27-30页 |
| ·成核 | 第30-32页 |
| ·长大 | 第32-33页 |
| ·Lamer模型 | 第33页 |
| ·表面活性剂作用原理 | 第33-34页 |
| ·本课题的研究意义及内容 | 第34-35页 |
| 第2章 实验方法及原理 | 第35-47页 |
| ·实验材料与仪器 | 第35-36页 |
| ·银粉制备与表征流程 | 第36-39页 |
| ·实验方案与工艺 | 第39-42页 |
| ·实验反应原理 | 第42-47页 |
| ·硝酸银和水合肼 | 第42-43页 |
| ·碳酸银和水合肼 | 第43页 |
| ·硝酸银和甲醛 | 第43-44页 |
| ·银氨和甲醛 | 第44页 |
| ·硝酸银和抗坏血酸 | 第44-47页 |
| 第3章 实验结果及分析 | 第47-75页 |
| ·氧化剂和还原剂的选择 | 第47-55页 |
| ·硝酸银和水合肼 | 第47-48页 |
| ·碳酸银和水合肼 | 第48-49页 |
| ·硝酸银和甲醛 | 第49-50页 |
| ·银氨和甲醛 | 第50-52页 |
| ·硝酸银和抗坏血酸 | 第52-54页 |
| ·小结 | 第54-55页 |
| ·抗坏血酸为还原剂时,各工艺条件对银粉形貌和粒径的影响 | 第55-70页 |
| ·体系pH值 | 第55-62页 |
| ·混合方式 | 第62-64页 |
| ·混合时间 | 第64-65页 |
| ·分散剂种类 | 第65-66页 |
| ·分散剂浓度 | 第66-68页 |
| ·反应物浓度 | 第68-69页 |
| ·小结 | 第69-70页 |
| ·最佳工艺所得银粉的表征 | 第70-72页 |
| ·纯度和物相 | 第70页 |
| ·形貌 | 第70-71页 |
| ·粒径 | 第71页 |
| ·密度 | 第71-72页 |
| ·收率 | 第72页 |
| ·小结 | 第72页 |
| ·扩大试验 | 第72-75页 |
| 第4章 结论及展望 | 第75-77页 |
| ·结论 | 第75页 |
| ·展望 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-83页 |
| 致谢 | 第83页 |