摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
第一章 绪论 | 第7-13页 |
·课题来源、背景及意义 | 第7-8页 |
·课题来源 | 第7页 |
·课题背景 | 第7-8页 |
·课题意义 | 第8页 |
·电子机箱结构多学科综合优化的必要性 | 第8-9页 |
·电子设备结构设计国内外研究现状 | 第9-12页 |
·国外研究动态 | 第10-11页 |
·国内研究动态 | 第11-12页 |
·本文的主要工作 | 第12-13页 |
第二章 电子机箱多学科综合优化模型、特点和求解策略 | 第13-29页 |
·引言 | 第13-14页 |
·多学科综合优化模型 | 第14-16页 |
·多学科综合分析简介 | 第16-21页 |
·结构分析 | 第16-17页 |
·热分析 | 第17-19页 |
·电磁屏蔽效能分析 | 第19-20页 |
·耦合问题 | 第20-21页 |
·优化模型的特点 | 第21-22页 |
·求解策略 | 第22-27页 |
·耦合问题的处理 | 第23页 |
·优化策略 | 第23-26页 |
·考虑约束的试验设计 | 第26-27页 |
·小结 | 第27-29页 |
第三章 电子机箱中的多学科耦合问题研究 | 第29-42页 |
·引言 | 第29页 |
·结构-电磁耦合问题的求解技术 | 第29-34页 |
·热-电强耦合问题的求解技术 | 第34-40页 |
·小结 | 第40-42页 |
第四章 软件平台开发 | 第42-62页 |
·引言 | 第42页 |
·平台总体结构 | 第42-45页 |
·参数化驱动 | 第45-53页 |
·参数化驱动的发展 | 第45-49页 |
·ANSYS WorkBench的二次开发 | 第49-51页 |
·参数化驱动的程序设计 | 第51-53页 |
·力学分析模块 | 第53-59页 |
·振动试验环境集成加载技术 | 第53-56页 |
·力学分析算例 | 第56-59页 |
·关键接口 | 第59-60页 |
·小结 | 第60-62页 |
第五章 算例 | 第62-68页 |
第六章 总结与展望 | 第68-70页 |
·总结 | 第68页 |
·展望 | 第68-70页 |
致谢 | 第70-72页 |
参考文献 | 第72-77页 |
研究成果 | 第77-78页 |