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电子机箱结构多学科综合优化若干关键问题研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-13页
   ·课题来源、背景及意义第7-8页
     ·课题来源第7页
     ·课题背景第7-8页
     ·课题意义第8页
   ·电子机箱结构多学科综合优化的必要性第8-9页
   ·电子设备结构设计国内外研究现状第9-12页
     ·国外研究动态第10-11页
     ·国内研究动态第11-12页
   ·本文的主要工作第12-13页
第二章 电子机箱多学科综合优化模型、特点和求解策略第13-29页
   ·引言第13-14页
   ·多学科综合优化模型第14-16页
   ·多学科综合分析简介第16-21页
     ·结构分析第16-17页
     ·热分析第17-19页
     ·电磁屏蔽效能分析第19-20页
     ·耦合问题第20-21页
   ·优化模型的特点第21-22页
   ·求解策略第22-27页
     ·耦合问题的处理第23页
     ·优化策略第23-26页
     ·考虑约束的试验设计第26-27页
   ·小结第27-29页
第三章 电子机箱中的多学科耦合问题研究第29-42页
   ·引言第29页
   ·结构-电磁耦合问题的求解技术第29-34页
   ·热-电强耦合问题的求解技术第34-40页
   ·小结第40-42页
第四章 软件平台开发第42-62页
   ·引言第42页
   ·平台总体结构第42-45页
   ·参数化驱动第45-53页
     ·参数化驱动的发展第45-49页
     ·ANSYS WorkBench的二次开发第49-51页
     ·参数化驱动的程序设计第51-53页
   ·力学分析模块第53-59页
     ·振动试验环境集成加载技术第53-56页
     ·力学分析算例第56-59页
   ·关键接口第59-60页
   ·小结第60-62页
第五章 算例第62-68页
第六章 总结与展望第68-70页
   ·总结第68页
   ·展望第68-70页
致谢第70-72页
参考文献第72-77页
研究成果第77-78页

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