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封头整体内压胀形实验研究及数值模拟

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-11页
第一章 绪论第11-22页
   ·引言第11页
   ·封头的分类、结构和选用第11-13页
   ·封头的加工方法第13-19页
     ·冲压成形第14-15页
     ·旋压成形第15-16页
     ·爆炸成形第16-17页
     ·分瓣组合焊接成形第17-18页
     ·封头的内压胀形第18-19页
   ·封头加工研究的国内外现状第19-20页
   ·本课题的研究内容和意义第20-22页
第二章 封头内压胀形力学分析第22-37页
   ·平板受力分析第22-28页
     ·平衡方程第23-24页
     ·几何条件第24-25页
     ·物理条件第25-26页
     ·挠度微分方程及其解第26-28页
   ·试件胀形过程中的受力分析第28-37页
     ·经向应力第29-30页
     ·环向应力第30-31页
     ·曲率半径第31-34页
     ·当量应力第34-36页
     ·试件直径和高度的确定第36-37页
第三章 封头整体内压胀形工艺实验第37-54页
   ·实验方案第37-38页
   ·A组实验第38-41页
     ·试件的制备第38-39页
     ·胀形过程第39页
     ·实验数据第39-40页
     ·实验结果与分析第40-41页
   ·B组实验第41-45页
     ·试件的制备第42-43页
     ·胀形过程第43页
     ·实验数据第43-44页
     ·实验结果与分析第44-45页
   ·实验C第45-49页
     ·试件的制备第45-46页
     ·胀形压力估算第46-47页
     ·胀形过程第47页
     ·实验数据第47-48页
     ·实验结果与分析第48-49页
   ·实验D第49-53页
     ·试件的制备第49-50页
     ·胀形过程第50页
     ·实验数据第50-51页
     ·实验结果与分析第51-53页
   ·本章小结第53-54页
第四章 有限元基本理论及MSC.SUPERFORM介绍第54-63页
   ·引言第54页
   ·有限元的基本思想第54-55页
   ·有限元法的分类第55-56页
     ·线弹性有限元法第55页
     ·非线性有限元法第55-56页
   ·弹塑性有限元理论基础第56-61页
     ·材料的塑性性质第57-58页
     ·Mises屈服准则及硬化定律第58-61页
     ·Prandtl-Reuss塑性流动增量理论第61页
   ·有限元软件MSC.SUPERFORM简介第61-63页
第五章 封头整体内压胀形过程的有限元模拟第63-84页
   ·引言第63页
   ·建模过程描述第63-69页
     ·几何建模第64-65页
     ·工件网格划分第65页
     ·材料特性第65-67页
     ·初始温度和边界条件的设定第67-69页
     ·加载文件的选择和任务提交第69页
     ·封头整体内压胀形模拟试件编号方式第69页
   ·有限元模型优化第69-73页
     ·单元网格大小对模拟结果的影响第70-72页
     ·步长对模拟结果的影响第72-73页
   ·模拟结果及分析第73-82页
     ·有限元模拟结果与实验结果的比较第73-78页
     ·不同预弯半径对模拟结果的影响第78-80页
     ·Φ3600×30mm封头整体内压胀形实验第80-82页
   ·本章小节第82-84页
第六章 结论第84-86页
参考文献第86-89页
致谢第89-90页
攻读学位期间发表的学术论文目录第90页

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