微推进器点火桥阵列制作及性能研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-13页 |
| ·课题背景 | 第8页 |
| ·国内外微推进器点火桥膜研究现状 | 第8-11页 |
| ·本论文研究内容 | 第11-13页 |
| 2 设计思路 | 第13-15页 |
| ·桥膜设计 | 第13-14页 |
| ·点火阵列设计 | 第14-15页 |
| 3 镀膜工艺研究 | 第15-22页 |
| ·实验设备与实验材料 | 第15-16页 |
| ·实验设备 | 第15-16页 |
| ·实验材料 | 第16页 |
| ·薄膜制备 | 第16-19页 |
| ·基片的制备 | 第16页 |
| ·基片的清洗 | 第16-19页 |
| ·初步清洗 | 第17页 |
| ·真空的获得 | 第17页 |
| ·离子束清洗 | 第17-19页 |
| ·磁控溅射 | 第19-20页 |
| ·磁控溅射原理 | 第19页 |
| ·磁控溅射步骤与最佳参数 | 第19-20页 |
| ·铬金属薄膜物理性质 | 第20-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 4 微细加工工艺研究 | 第22-36页 |
| ·微细加工工艺流程 | 第22页 |
| ·实验对环境要求 | 第22页 |
| ·曝光工艺研究 | 第22-27页 |
| ·实验设备 | 第22-23页 |
| ·实验材料 | 第23-25页 |
| ·掩模板 | 第23-24页 |
| ·光刻胶 | 第24-25页 |
| ·曝光工艺流程 | 第25-27页 |
| ·显影与坚膜 | 第27-28页 |
| ·显影 | 第27页 |
| ·坚膜 | 第27-28页 |
| ·湿法刻蚀 | 第28-34页 |
| ·铜的刻蚀 | 第28-31页 |
| ·三氯化铁溶液刻蚀铜片 | 第28-29页 |
| ·三氧化镉硫酸溶液刻蚀铜片 | 第29-31页 |
| ·铝的刻蚀 | 第31-33页 |
| ·氢氧化钠溶液刻蚀铝片 | 第31-32页 |
| ·浓磷酸刻蚀铝片 | 第32-33页 |
| ·铬的刻蚀 | 第33页 |
| ·刻蚀液对光刻胶的影响 | 第33-34页 |
| ·套刻 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 5 桥膜电学性能测试 | 第36-44页 |
| ·桥膜电学性能对比 | 第36-42页 |
| ·实验仪器 | 第36页 |
| ·恒流条件下桥膜性能测试 | 第36页 |
| ·桥膜熔断时间分析 | 第36-38页 |
| ·桥膜熔断能量分析 | 第38-40页 |
| ·桥膜熔断电流—时间分析 | 第40-42页 |
| ·恒压条件下桥膜性能测试 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 6 微推进器阵列结构与工艺初探 | 第44-47页 |
| ·微推进器阵列结构 | 第44页 |
| ·装药层设计 | 第44-45页 |
| ·药室层的设计和加工 | 第44页 |
| ·真空装药 | 第44-45页 |
| ·喷孔层刻蚀 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 7 数学模型 | 第47-52页 |
| ·桥膜电阻点火模型 | 第47-51页 |
| ·点火模型分析 | 第51-52页 |
| 8 结论 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-56页 |
