| 第1章 前言 | 第1-19页 |
| 1．1 高介电性能改性环氧覆铜板简介 | 第8-10页 |
| 1．2 国内外发展状况 | 第10-13页 |
| 1．3 高介电习性能改性环氧覆铜板制备的技术难点 | 第13-16页 |
| 1．3．1 介电性能 | 第13-14页 |
| 1．3．2 耐热性 | 第14-15页 |
| 1．3．3 吸水率 | 第15页 |
| 1．3．4 剥离强度 | 第15-16页 |
| 1．3．5 阻燃性 | 第16页 |
| 1．4 本文研究的主要内容 | 第16-19页 |
| 1．4．1 树脂基体的研制 | 第16-17页 |
| 1．4．2 固化工艺的确定 | 第17页 |
| 1．4．3 层压工艺的确定 | 第17页 |
| 1．4．4 覆铜板的制备 | 第17-18页 |
| 1．4．5 性能测试 | 第18-19页 |
| 第2章 改性环氧覆铜板的设计 | 第19-33页 |
| 2．1 改性环氧覆铜板介电性能设计 | 第19-25页 |
| 2．1．1 介电性能介绍 | 第19-21页 |
| 2．1．2 覆铜板高介电性能与板厚关系 | 第21-25页 |
| 2．2 增强材料的选择 | 第25-28页 |
| 2．3 改性环氧覆铜板基体树脂配方设计 | 第28-31页 |
| 2．3．1 基体树脂配方设计的依据 | 第28-30页 |
| 2．3．2 基体树脂配方的相关计算 | 第30-31页 |
| 2．4 结构设计 | 第31-33页 |
| 第3章 覆铜板层压成型工艺 | 第33-55页 |
| 3．1 层压工艺介绍 | 第33-37页 |
| 3．1．1 预浸胶布的制备工艺 | 第33-35页 |
| 3．1．2 覆铜板层压的工艺过程 | 第35-37页 |
| 3．2 层压成型中用到的主要原材料 | 第37-39页 |
| 3．2．1 改性环氧树脂体系 | 第37页 |
| 3．2．2 增强材料 | 第37-38页 |
| 3．2．3 辅助材料 | 第38-39页 |
| 3．2．4 溶剂 | 第39页 |
| 3．2．5 模板的选择 | 第39页 |
| 3．3 层压成型中主要工艺参数的确定与相关的计算 | 第39-55页 |
| 3．3．1 固化工艺的确定 | 第40-51页 |
| 3．3．2 层压工艺的确定 | 第51-55页 |
| 第4章 高介电性能改性环氧覆铜板试样制备、性能测试与讨论 | 第55-61页 |
| 4．1 实验部分 | 第55-56页 |
| 4．1．1 仪器与设备 | 第55页 |
| 4．1．2 压机与模具 | 第55页 |
| 4．1．3 材料与药品 | 第55页 |
| 4．1．4 实验步骤 | 第55-56页 |
| 4．2 性能实验方法 | 第56-57页 |
| 4．2．1 预浸胶布性能的测试 | 第56页 |
| 4．2．2 覆铜板性能的测试 | 第56-57页 |
| 4．3 结果与讨论 | 第57-61页 |
| 4．3．1 浸胶布的性能 | 第57-58页 |
| 4．3．2 覆铜板的性能 | 第58-61页 |
| 第5章 结论 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |