| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-36页 |
| ·课题的来源及意义 | 第15-18页 |
| ·课题的来源 | 第15页 |
| ·课题的研究背景及意义 | 第15-18页 |
| ·硅片抛光技术综述 | 第18-34页 |
| ·硅片及其制造技术 | 第18-22页 |
| ·超声加工技术 | 第22-26页 |
| ·国内外超声复合加工研究现状 | 第26-30页 |
| ·国内外化学机械抛光(CMP)技术研究现状 | 第30-34页 |
| ·本文的主要内容 | 第34-36页 |
| 第二章 化学机械抛光及超声振动加工机理 | 第36-56页 |
| ·影响化学机械抛光表面质量及材料去除率的因素 | 第36-39页 |
| ·化学机械抛光的材料去除机理 | 第39-42页 |
| ·化学作用机理 | 第40-41页 |
| ·机械作用机理 | 第41-42页 |
| ·化学机械抛光的材料去除机理模型研究 | 第42-53页 |
| ·唯象学模型 | 第42-43页 |
| ·接触力学模型 | 第43-46页 |
| ·流体动力学模型 | 第46-49页 |
| ·接触力学和流体力学原理的混合模型 | 第49-50页 |
| ·分子量级微观模型 | 第50-53页 |
| ·超声加工机理研究 | 第53-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第三章超声椭圆振动－化学机械复合抛光基本工艺规律试验装置 | 第56-70页 |
| ·试验装置 | 第56-57页 |
| ·抛光工具设计 | 第57-65页 |
| ·抛光工具工作原理 | 第57-58页 |
| ·抛光工具的振动模式 | 第58-61页 |
| ·抛光工具椭圆运动的激振方法 | 第61-63页 |
| ·抛光工具的结构设计 | 第63-65页 |
| ·抛光工具的性能 | 第65-68页 |
| ·抛光工具频率－阻抗特性曲线 | 第65页 |
| ·抛光工具运动特性 | 第65-67页 |
| ·抛光工具的作用力特性 | 第67-68页 |
| ·本章小结 | 第68-70页 |
| 第四章超声椭圆振动－化学机械复合抛光基本工艺规律试验研究 | 第70-84页 |
| ·试验条件及试验步骤 | 第70-71页 |
| ·试验研究 | 第71-82页 |
| ·抛光表面形貌的试验研究 | 第71-76页 |
| ·抛光表面粗糙度的试验研究 | 第76-79页 |
| ·材料去除率的试验研究 | 第79-82页 |
| ·本章小结 | 第82-84页 |
| 第五章超声椭圆振动－化学机械复合抛光的机理研究 | 第84-95页 |
| ·硬脆性材料去除机理 | 第84-85页 |
| ·超声椭圆振动－化学机械复合抛光法接触模型 | 第85-87页 |
| ·超声椭圆振动－化学机械复合抛光的材料去除理论模型 | 第87-92页 |
| ·模型的假设 | 第87页 |
| ·模型建立思路 | 第87-89页 |
| ·模型建立 | 第89-92页 |
| ·材料去除率理论模型的试验验证 | 第92-93页 |
| ·本章小结 | 第93-95页 |
| 第六章超声椭圆振动－化学机械复合抛光硅片边缘的试验装置 | 第95-105页 |
| ·硅片边缘抛光试验装置 | 第95-96页 |
| ·抛光工具设计 | 第96-102页 |
| ·抛光工具工作面设计 | 第96-98页 |
| ·抛光工具结构尺寸设计 | 第98-100页 |
| ·加工精度分析 | 第100-102页 |
| ·抛光工具性能 | 第102-104页 |
| ·抛光工具频率－阻抗特性曲线 | 第102页 |
| ·抛光工具运动特性 | 第102-104页 |
| ·本章小结 | 第104-105页 |
| 第七章超声椭圆振动－化学机械复合抛光硅片边缘的试验研究 | 第105-119页 |
| ·试验条件及试验步骤 | 第105-106页 |
| ·试验数据处理方法 | 第106-107页 |
| ·试验结果及分析 | 第107-117页 |
| ·抛光工具做不同超声振动方式的试验研究 | 第107-111页 |
| ·抛光表面质量的试验研究 | 第111-115页 |
| ·材料去除率的试验研究 | 第115-117页 |
| ·本章小结 | 第117-119页 |
| 第八章总结与展望 | 第119-121页 |
| ·全文总结 | 第119-120页 |
| ·研究展望 | 第120-121页 |
| 参考文献 | 第121-132页 |
| 致谢 | 第132-133页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文 | 第133页 |
