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基于机器视觉的荧光磁粉探伤系统研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第10-20页
    1.1 研究目的及意义第10-12页
    1.2 研究背景及现状第12-16页
        1.2.1 荧光磁粉探伤技术的产生及发展第12-14页
        1.2.2 基于机器视觉的荧光磁粉探伤系统研究的背景及现状第14-16页
    1.3 机器视觉关键技术第16-18页
    1.4 论文研究内容及组织结构第18-19页
    1.5 本章小结第19-20页
第2章 系统整体方案及可行性分析第20-28页
    2.1 系统整体方案简介第20-21页
    2.2 系统整体方案设计及检测原理第21-25页
        2.2.1 系统整体方案设计第21-22页
        2.2.2 系统检测原理第22-25页
    2.3 方案可行性分析第25-27页
    2.4 本章小结第27-28页
第3章 系统硬件设计及实现第28-48页
    3.1 系统硬件整体设计简介第28-29页
    3.2 系统硬件选型第29-46页
        3.2.1 紫外灯光源选型第29-36页
        3.2.2 滤光镜片选型第36-38页
        3.2.3 工业相机及光学镜头选型第38-43页
        3.2.4 三维云台及安装支架设计第43-45页
        3.2.5 工业计算机选型第45-46页
    3.3 系统硬件整体实现第46-47页
    3.4 本章小结第47-48页
第4章 系统软件设计及实现第48-68页
    4.1 系统软件整体设计第48-49页
    4.2 系统开发平台第49-50页
    4.3 系统软件模块的设计与实现第50-63页
        4.3.1 图像采集模块的设计与实现第50-51页
        4.3.2 图像处理模块的设计与实现第51-57页
        4.3.3 数据计算模块的设计与实现第57-63页
    4.4 系统软件实现第63-67页
    4.5 本章小结第67-68页
第5章 系统测试及影响因素分析第68-80页
    5.1 系统测试安装第68-69页
    5.2 系统测试实验第69-72页
        5.2.1 不同进光量测试实验第69-70页
        5.2.2 不同类型缺陷测试实验第70-71页
        5.2.3 系统漏检率/误检率和运行时间测试实验第71-72页
    5.3 系统测试结果分析第72-78页
        5.3.1 不同进光量测试实验结果分析第72-75页
        5.3.2 不同类型缺陷测试实验结果分析第75-77页
        5.3.3 系统漏检率/误检率和运行时间测试实验结果分析第77-78页
    5.4 系统影响因素分析第78-79页
        5.4.1 荧光磁粉因素分析第78-79页
        5.4.2 待测工件刀纹因素分析第79页
        5.4.3 光照物质因素分析第79页
    5.5 本章小结第79-80页
第6章 总结与展望第80-82页
参考文献第82-86页
攻读学位期间成果和完成工作第86-88页
致谢第88页

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