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2.4GHz SOI CMOS窄带低噪声放大器设计

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第1章 绪论第8-14页
    1.1 课题背景与意义第8页
    1.2 国内外研究现状第8-11页
    1.3 研究内容与设计指标第11-12页
        1.3.1 研究内容第11页
        1.3.2 设计指标第11-12页
    1.4 论文组织第12-14页
第2章 低噪声放大器原理第14-26页
    2.1 低噪声放大器的性能参数第14-22页
    2.2 低噪声放大器的基本结构第22-25页
    2.3 本章小结第25-26页
第3章 窄带低噪声放大器的设计及前仿真第26-50页
    3.1 SOI工艺介绍第26-27页
    3.2 窄带低噪声放大器的设计第27-40页
        3.2.1 电路基本结构确定第27-28页
        3.2.2 输入匹配第28-32页
        3.2.3 等效跨导技术应用第32-36页
        3.2.4 缓冲器设计第36-39页
        3.2.5 ESD保护电路设计第39-40页
        3.2.6 电路总体方案第40页
    3.3 窄带低噪声放大器的前仿真结果第40-49页
        3.3.1 直流工作点第41页
        3.3.2 稳定性前仿真结果第41-42页
        3.3.3 S参数与电压增益前仿真结果第42-44页
        3.3.4 噪声系数前仿真结果第44-45页
        3.3.5 1dB压缩点的前仿真结果第45-46页
        3.3.6 窄带低噪声放大器的前仿真结果总结第46-47页
        3.3.7 各工艺角前仿真结果汇总第47-49页
    3.4 本章小结第49-50页
第4章 窄带低噪声放大器的版图设计及后仿真第50-64页
    4.1 版图设计第50-53页
        4.1.1 寄生参数第50-51页
        4.1.2 版图的对称性第51页
        4.1.3 天线效应第51-52页
        4.1.4 闩锁效应第52-53页
        4.1.5 线电流密度第53页
    4.2 窄带低噪声放大器的版图设计第53-55页
    4.3 窄带低噪声放大器的后仿真第55-62页
        4.3.1 直流工作点第55页
        4.3.2 稳定性后仿真结果第55-56页
        4.3.3 S参数与电压增益后仿真结果第56-57页
        4.3.4 噪声系数后仿真结果第57-58页
        4.3.5 1dB压缩点与三阶截点的后仿真结果第58-59页
        4.3.6 窄带低噪声放大器的后仿真总结第59-60页
        4.3.7 各种工艺角后仿真结果汇总第60-62页
    4.4 本章小结第62-64页
第5章 窄带低噪声放大器的芯片测试方案第64-70页
    5.1 窄带低噪声放大器的引脚说明第64-65页
    5.2 测试所需仪器第65-66页
    5.3 窄带低噪声放大器的测试方案第66-69页
        5.3.1 线缆损耗测试第66页
        5.3.2 直流工作点测试第66-67页
        5.3.3 S参数测试第67页
        5.3.4 噪声系数测试第67-68页
        5.3.5 输入1dB压缩点测试第68-69页
    5.4 本章小结第69-70页
第6章 总结与展望第70-72页
    6.1 总结第70页
    6.2 展望第70-72页
参考文献第72-76页
致谢第76-78页
攻读硕士学位期间发表的论文第78页

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