首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--场效应器件论文

Ga2O3基MIS结构关键工艺及界面特性分析

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
符号对照表第12-14页
缩略语对照表第14-17页
第一章 绪论第17-23页
    1.1 引言第17-18页
    1.2 Ga_2O_3功率器件的研究现状第18-21页
    1.3 Ga_2O_3功率器件存在的问题及其解决方案第21-22页
    1.4 本论文的研究内容第22-23页
第二章 Ga_2O_3基MISFET器件制备的关键工艺第23-45页
    2.1 器件工艺流程第23-28页
        2.1.1 工艺流程第23-26页
        2.1.2 版图设计第26-27页
        2.1.3 本文涉及的关键工艺第27-28页
    2.2 MOS结构电容特性分析第28-37页
        2.2.1 MOS电容理想特性及非理想电荷第28-32页
        2.2.2 MOS电容界面态密度及漏电输运机制第32-37页
    2.3 常见的薄膜生长方法第37-40页
        2.3.1 物理沉积法(PVD&PLD&MBE)第37-38页
        2.3.2 化学淀积法(CVD&ALD)第38-40页
    2.4 本文涉及的材料表征方法第40-43页
        2.4.1 光学表征(SE和Raman)第40-41页
        2.4.2 表面形貌表征(AFM)第41-42页
        2.4.3 结构及组分表征(XRD和XPS)第42-43页
    2.5 本章小结第43-45页
第三章 Ga_2O_3表征及栅介质能带结构分析第45-59页
    3.1 Ga_2O_3材料特性分析第45-47页
    3.2 高k栅介质材料特性表征第47-50页
        3.2.1 椭偏仪测试分析第47-48页
        3.2.2 衬底掺杂浓度分析第48-49页
        3.2.3 AFM测试结果第49-50页
    3.3 高k栅介质/Ga_2O_3的能带结构研究第50-57页
        3.3.1 能带带阶的计算方法及实验组设置第50-52页
        3.3.2 HfO_2/Ga_2O_3界面的能带带偏分析第52-54页
        3.3.3 Al_2O_3/Ga_2O_3界面及(HfO_2)_x(Al_2O_3)_(1-x)/Ga_2O_3能带分析第54-56页
        3.3.4 (HfO_2)_x(Al_2O_3)_(1-x)/Ga_2O_3界面的化学键成键分析第56-57页
    3.4 本章小结第57-59页
第四章 Ga_2O_3基MOS电容制备及电学特性分析第59-73页
    4.1 Ga_2O_3基MOS电容制备第59-60页
    4.2 Ga_2O_3基MOS电容C-V特性测试分析第60-63页
        4.2.1 不同高k/Ga_2O_3电容的C-V曲线及提取参数分析第60-62页
        4.2.2 不同高k/Ga_2O_3电容的界面特性分析第62-63页
    4.3 Ga_2O_3MOS电容的I-V测试分析第63-70页
        4.3.1 Al_2O_3/Ga_2O_3电容的I-V测试及漏电机制分析第63-65页
        4.3.2 Hf基高k/Ga_2O_3电容的I-V测试及漏电机制分析第65-70页
    4.4 本章小结第70-73页
第五章 结论与展望第73-77页
参考文献第77-83页
致谢第83-85页
作者简介第85-87页

论文共87页,点击 下载论文
上一篇:基于表面等离激元增强效应的高效蓝光LED研究
下一篇:基于近场微波扫描测量材料介电常数的测量方法研究