摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-12页 |
第一章 绪论 | 第12-27页 |
·表面组装技术的发展 | 第12-13页 |
·表面组装技术的定义 | 第12页 |
·表面组装技术封装分级 | 第12页 |
·表面组装技术发展现状 | 第12-13页 |
·QFP 国内外发展现状 | 第13页 |
·表面组装技术中的焊接方法 | 第13-15页 |
·红外再流焊技术发展和特点 | 第13-14页 |
·激光再流焊技术特点 | 第14-15页 |
·其它钎焊方法 | 第15页 |
·QFP 器件无铅组装的发展现状 | 第15-19页 |
·传统 Sn-Pb 钎料的优点和不足 | 第15-16页 |
·禁铅立法现状 | 第16-17页 |
·QFP 器件无铅钎料研究现状 | 第17-19页 |
·QFP 焊点可靠性国内外研究现状 | 第19-25页 |
·QFP 焊点可靠性的研究意义 | 第19-20页 |
·QFP 焊点的可靠性问题 | 第20-22页 |
·QFP 焊点可靠性研究内容 | 第22-25页 |
·本文研究的意义及主要内容 | 第25-27页 |
第二章 影响QFP 器件焊点可靠性的因素研究 | 第27-39页 |
·引言 | 第27页 |
·试验材料与设备 | 第27-28页 |
·钎焊工艺 | 第28-31页 |
·钎料的涂敷 | 第28-30页 |
·QFP 器件的贴装 | 第30页 |
·焊后清洗与焊后检测 | 第30-31页 |
·QFP 器件焊点抗拉强度试验 | 第31-33页 |
·抗拉强度试验原理及方法 | 第31-32页 |
·强度测试试验步骤及内容 | 第32-33页 |
·试验材料及方法 | 第33页 |
·试验结果及其分析 | 第33-34页 |
·QFP 器件引脚焊点的可靠性影响规律研究 | 第34-36页 |
·QFP 器件断口形貌显微组织分析 | 第36-38页 |
·本章小结 | 第38-39页 |
第三章 表面组装器件焊点的有限元分析理论 | 第39-47页 |
·热-力分析的数学模型 | 第39-41页 |
·温度场概况 | 第39页 |
·温度场的泛函表达式 | 第39-40页 |
·热应力概况和有限元方程 | 第40-41页 |
·弹塑性理论 | 第41页 |
·Anand 模型理论 | 第41-42页 |
·Creep 模型理论 | 第42-44页 |
·ANSYS 软件介绍 | 第44-45页 |
·ANSYS 主要特点 | 第44页 |
·ANSYS 软件的分析方法 | 第44-45页 |
·ANSYS 有限元分析在表面组装技术中的应用 | 第45-46页 |
·表面组装器件焊点的ANSYS 软件分析 | 第45页 |
·表面组装器件焊点的热应力问题的有限元法 | 第45-46页 |
·ANSYS 有限元分析在QFP 器件中的应用 | 第46页 |
·本章小结 | 第46-47页 |
第四章 QFP 器件焊点可靠性的有限元分析 | 第47-57页 |
·引言 | 第47页 |
·QFP 有限元模型的建立与研究 | 第47-50页 |
·QFP 的实体模型和单元划分 | 第47-48页 |
·材料参数的选择 | 第48-49页 |
·温度的加载 | 第49-50页 |
·QFP 模型可靠性分析 | 第50-53页 |
·QFP 模型的焊点应力分布图 | 第50-51页 |
·QFP 模型可靠性的影响因素的数值模拟 | 第51-53页 |
·热循环疲劳寿命的数值模拟分析 | 第53-56页 |
·材料参数的选择 | 第53-55页 |
·QFP 模型寿命计算 | 第55-56页 |
·本章小结 | 第56-57页 |
第五章 QFP 封装元器件焊点热循环疲劳行为试验研究 | 第57-71页 |
·引言 | 第57页 |
·QFP 器件寿命预测试验 | 第57-58页 |
·高低温循环试验设备 | 第57-58页 |
·试验方法 | 第58页 |
·试验结果与分析 | 第58-69页 |
·热循环对红外再流焊QFP 器件焊点力学性能的影响规律 | 第58-60页 |
·红外再流焊后界面及钎料的显微组织 | 第60-62页 |
·热循环对红外再流焊QFP 器件焊点显微组织的影响 | 第62-65页 |
·热循环对红外再流焊QFP 器件焊点断口形貌的影响 | 第65-67页 |
·热循环对激光再流焊QFP 器件焊点力学性能的影响规律 | 第67-68页 |
·热循环对激光再流焊QFP 器件焊点显微组织的影响 | 第68-69页 |
·本章小结 | 第69-71页 |
第六章 结论 | 第71-73页 |
参考文献 | 第73-84页 |
致谢 | 第84-85页 |
攻读硕士期间发表的论文 | 第85页 |