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QFP焊点可靠性研究及其热循环疲劳寿命预测

摘要第1-5页
Abstract第5-12页
第一章 绪论第12-27页
   ·表面组装技术的发展第12-13页
     ·表面组装技术的定义第12页
     ·表面组装技术封装分级第12页
     ·表面组装技术发展现状第12-13页
     ·QFP 国内外发展现状第13页
   ·表面组装技术中的焊接方法第13-15页
     ·红外再流焊技术发展和特点第13-14页
     ·激光再流焊技术特点第14-15页
     ·其它钎焊方法第15页
   ·QFP 器件无铅组装的发展现状第15-19页
     ·传统 Sn-Pb 钎料的优点和不足第15-16页
     ·禁铅立法现状第16-17页
     ·QFP 器件无铅钎料研究现状第17-19页
   ·QFP 焊点可靠性国内外研究现状第19-25页
     ·QFP 焊点可靠性的研究意义第19-20页
     ·QFP 焊点的可靠性问题第20-22页
     ·QFP 焊点可靠性研究内容第22-25页
   ·本文研究的意义及主要内容第25-27页
第二章 影响QFP 器件焊点可靠性的因素研究第27-39页
   ·引言第27页
   ·试验材料与设备第27-28页
   ·钎焊工艺第28-31页
     ·钎料的涂敷第28-30页
     ·QFP 器件的贴装第30页
     ·焊后清洗与焊后检测第30-31页
   ·QFP 器件焊点抗拉强度试验第31-33页
     ·抗拉强度试验原理及方法第31-32页
     ·强度测试试验步骤及内容第32-33页
     ·试验材料及方法第33页
   ·试验结果及其分析第33-34页
   ·QFP 器件引脚焊点的可靠性影响规律研究第34-36页
   ·QFP 器件断口形貌显微组织分析第36-38页
   ·本章小结第38-39页
第三章 表面组装器件焊点的有限元分析理论第39-47页
   ·热-力分析的数学模型第39-41页
     ·温度场概况第39页
     ·温度场的泛函表达式第39-40页
     ·热应力概况和有限元方程第40-41页
   ·弹塑性理论第41页
   ·Anand 模型理论第41-42页
   ·Creep 模型理论第42-44页
   ·ANSYS 软件介绍第44-45页
     ·ANSYS 主要特点第44页
     ·ANSYS 软件的分析方法第44-45页
   ·ANSYS 有限元分析在表面组装技术中的应用第45-46页
     ·表面组装器件焊点的ANSYS 软件分析第45页
     ·表面组装器件焊点的热应力问题的有限元法第45-46页
     ·ANSYS 有限元分析在QFP 器件中的应用第46页
   ·本章小结第46-47页
第四章 QFP 器件焊点可靠性的有限元分析第47-57页
   ·引言第47页
   ·QFP 有限元模型的建立与研究第47-50页
     ·QFP 的实体模型和单元划分第47-48页
     ·材料参数的选择第48-49页
     ·温度的加载第49-50页
   ·QFP 模型可靠性分析第50-53页
     ·QFP 模型的焊点应力分布图第50-51页
     ·QFP 模型可靠性的影响因素的数值模拟第51-53页
   ·热循环疲劳寿命的数值模拟分析第53-56页
     ·材料参数的选择第53-55页
     ·QFP 模型寿命计算第55-56页
   ·本章小结第56-57页
第五章 QFP 封装元器件焊点热循环疲劳行为试验研究第57-71页
   ·引言第57页
   ·QFP 器件寿命预测试验第57-58页
     ·高低温循环试验设备第57-58页
     ·试验方法第58页
   ·试验结果与分析第58-69页
     ·热循环对红外再流焊QFP 器件焊点力学性能的影响规律第58-60页
     ·红外再流焊后界面及钎料的显微组织第60-62页
     ·热循环对红外再流焊QFP 器件焊点显微组织的影响第62-65页
     ·热循环对红外再流焊QFP 器件焊点断口形貌的影响第65-67页
     ·热循环对激光再流焊QFP 器件焊点力学性能的影响规律第67-68页
     ·热循环对激光再流焊QFP 器件焊点显微组织的影响第68-69页
   ·本章小结第69-71页
第六章 结论第71-73页
参考文献第73-84页
致谢第84-85页
攻读硕士期间发表的论文第85页

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