| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-28页 |
| ·引言 | 第13页 |
| ·软钎料及其在电子封装中的作用 | 第13-16页 |
| ·软钎焊 | 第13-14页 |
| ·软钎料在电子封装技术中的作用 | 第14页 |
| ·软钎料的产品形式 | 第14-16页 |
| ·传统Sn-Pb 钎料及无铅化的必要性 | 第16-17页 |
| ·传统Sn-Pb 钎料及其应用 | 第16页 |
| ·Pb 对人体健康和环境的危害 | 第16-17页 |
| ·无铅钎料的立法 | 第17页 |
| ·无铅钎料的研究现状及发展趋势 | 第17-24页 |
| ·无铅钎料的性能要求 | 第17-18页 |
| ·现有的无铅钎料合金系 | 第18-23页 |
| ·无铅钎料的发展趋势 | 第23-24页 |
| ·Sn-Zn 系无铅钎料的研究现状和亟待解决的关键问题 | 第24-26页 |
| ·Sn-Zn 系无铅钎料的研究现状 | 第24-26页 |
| ·Sn-Zn 系无铅钎料亟待解决的关键问题 | 第26页 |
| ·本课题研究的意义及主要内容 | 第26-28页 |
| ·研究的意义 | 第26-27页 |
| ·研究的主要内容 | 第27-28页 |
| 第二章 试验过程及研究方法 | 第28-37页 |
| ·研究的技术路线 | 第28页 |
| ·合金的制备 | 第28-29页 |
| ·润湿平衡试验 | 第29-32页 |
| ·试验材料及设备 | 第29-30页 |
| ·试验原理 | 第30-31页 |
| ·试验标准及参数设定 | 第31页 |
| ·试验步骤 | 第31-32页 |
| ·热重分析（TGA）试验 | 第32页 |
| ·钎料表面元素分析 | 第32页 |
| ·焊点的力学性能试验 | 第32-35页 |
| ·电子元器件的钎焊 | 第32-33页 |
| ·焊点力学性能的试验方法 | 第33-35页 |
| ·钎料合金及Sn-9Zn-X/Cu 界面组织分析 | 第35-37页 |
| ·金相显微分析 | 第35-36页 |
| ·Sn-9Zn-X/Cu 界面组织分析 | 第36-37页 |
| 第三章 元素Ag 的添加量对Sn-9Zn 无铅钎料性能的影响 | 第37-48页 |
| ·Ag 的添加量对Sn-9Zn 润湿性能的影响 | 第37-40页 |
| ·Ag 的添加量对QFP 引线焊点力学性能的影响 | 第40-43页 |
| ·Ag 的添加量对Sn-9Zn 钎料组织的影响 | 第43-44页 |
| ·Ag 的添加量对Sn-9Zn-X/Cu 界面组织的影响 | 第44-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 元素Ga 的添加量对Sn-9Zn 无铅钎料性能的影响 | 第48-57页 |
| ·Ga 的添加量对Sn-9Zn 润湿性能的影响 | 第48-50页 |
| ·Ga 的添加量对QFP 引线焊点力学性能的影响 | 第50-52页 |
| ·Ga 的添加量对Sn-9Zn 钎料组织的影响 | 第52-54页 |
| ·Ga 的添加量对Sn-9Zn-X/Cu 界面组织的影响 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第五章 元素Al 的添加量对Sn-9Zn 无铅钎料性能的影响 | 第57-65页 |
| ·Al 的添加量对Sn-9Zn 润湿性能的影响 | 第57-59页 |
| ·Al 的添加量对QFP 引线焊点力学性能的影响 | 第59-61页 |
| ·Al 的添加量对Sn-9Zn 钎料组织的影响 | 第61-62页 |
| ·Al 的添加量对Sn-9Zn-X/Cu 界面组织的影响 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 第六章 稀土元素Ce 的添加量对 Sn-9Zn 无铅钎料性能的影响 | 第65-73页 |
| ·Ce 的添加量对Sn-9Zn 润湿性能的影响 | 第65-66页 |
| ·Ce 的添加量对QFP 引线焊点力学性能的影响 | 第66-68页 |
| ·Ce 的添加量对Sn-9Zn 钎料组织的影响 | 第68-70页 |
| ·Ce 的添加量对Sn-9Zn-X/Cu 界面组织的影响 | 第70-71页 |
| ·本章小结 | 第71-73页 |
| 第七章 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第84页 |
