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基于硅基半导体技术的130GHz 10Gbit/s无线数据传输系统芯片关键电路研究

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
第一章 绪论第12-20页
   ·高频无线高速数据传输系统的研究背景第12-13页
   ·毫米波集成电路技术的特性及研究进展第13-16页
     ·毫米波及亚毫米波无线数据传输系统第13-14页
     ·毫米波集成电路的研究现状第14-16页
   ·基于硅工艺进行毫米波集成电路设计的主要困难与挑战第16-17页
   ·本论文的主要研究内容及结构安排第17-20页
第二章 毫米波集成电路设计中的去嵌入技术研究第20-34页
   ·综述第20-21页
   ·现有主要去嵌入方法第21-24页
     ·Open-Pad 去嵌入法第21页
     ·Thru-Line 去嵌入法第21-22页
     ·Open-Thru 去嵌入法第22-23页
     ·Open-Short 去嵌入法第23-24页
     ·Thru-Short 去嵌入法第24页
   ·基于全矩阵计算的 open-open-thru-short 去嵌入法第24-26页
   ·各种不同的去嵌入方法的比较与讨论第26-31页
   ·小结第31-34页
第三章 D 波段高速ASK 调制器第34-50页
   ·概述第34-36页
   ·基于毫米波开关的高速信号调制器第36-44页
   ·电路测试结果及分析第44-48页
   ·小结第48-50页
第四章 D 波段功率放大器设计第50-70页
   ·综述第50-52页
   ·D-波段功率放大器的设计及分析第52-64页
     ·晶体管器件及via 的影响第52-55页
     ·功率放大器的线性性及拓扑结构第55-57页
     ·毫米波放大器设计中的片上匹配技术第57-62页
     ·毫米波功率放大器设计中的带宽问题第62-64页
   ·实验结果及讨论第64-66页
   ·小结第66-70页
第五章 D 波段低噪声放大器设计第70-84页
   ·综述第70-72页
   ·低噪声放大器的基本结构第72-79页
     ·增益增强技术第72-75页
     ·3D 屏蔽技术第75-78页
     ·所设计低噪声放大器电路的基本结构第78-79页
   ·电路的测试结果及讨论第79-82页
   ·小结第82-84页
第六章 宽带自动增益控制放大器设计第84-106页
   ·自动增益控制放大器设计综述第84-87页
   ·自动增益控制放大器电路的基本结构第87-95页
     ·新型可变增益放大器第87-90页
     ·后置放大器设计第90-93页
     ·信号检测与控制电压生成电路第93-94页
     ·所设计自动增益控制放大器的整体结构第94-95页
   ·电路测试结果及分析第95-102页
   ·小结第102-106页
第七章 130GHz 10Gbit/s 无线接收机设计第106-114页
   ·综述第106-107页
   ·无线接收机电路设计第107-110页
     ·接收机基本结构及主要单元第107-108页
     ·信号解调器第108-110页
   ·电路性能分析第110-113页
   ·小结第113-114页
第八章 已做工作总结及未来计划第114-116页
   ·已做工作总结第114-115页
   ·未来研究计划第115-116页
致谢第116-118页
参考文献第118-128页
在读期间的主要研究成果第128-130页

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