首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--大规模集成电路、超大规模集成电路论文

可配置专用处理核若干模块设计与建模

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第15-21页
    1.1 课题背景第15-19页
        1.1.1 SoC设计方法的发展第15-17页
        1.1.2 软硬件协同设计与验证第17-19页
        1.1.3 FFT与排序算法第19页
    1.2 论文主要工作及结构第19-20页
    1.3 论文课题来源第20-21页
第二章 软硬件协同设计第21-26页
    2.1 设计语言的选择第21-22页
    2.2 SystemC语言第22-23页
    2.3 基于SystemC的事务级建模方法第23-25页
    2.4 本章小结第25-26页
第三章 可配置专用处理核模型架构第26-35页
    3.1 建模对象第26页
    3.2 模型的整体框架第26-29页
    3.3 模型的运行方式第29-31页
    3.4 控制模块第31页
    3.5 DMA模块第31-32页
    3.6 可重构运算模块第32-33页
    3.7 内存模块第33-34页
    3.8 本章小结第34-35页
第四章 FFT算法模型第35-46页
    4.1 技术指标第35-36页
    4.2 基于模型的的FFT硬件加速器算法与架构分析第36-40页
    4.3 参数化的FFT硬件加速器模型设计第40-44页
        4.3.1 程序流程第40-42页
        4.3.2 运算块描述第42-44页
    4.4 模型验证与分析第44-45页
    4.5 本章小结第45-46页
第五章 排序算法模型与硬件加速模块设计第46-61页
    5.1 技术指标第46-47页
    5.2 排序硬件加速器算法与架构的选择第47-49页
    5.3 排序硬件加速器模型设计第49-52页
        5.3.1 程序流程第50-51页
        5.3.2 主要模块描述第51页
        5.3.3 小结第51-52页
    5.4 排序硬件加速模块设计第52-56页
        5.4.1 程序流程第52-53页
        5.4.2 模型各模块描述第53-56页
    5.5 测试与分析第56-60页
        5.5.1 排序模型的测试结果第56-57页
        5.5.2 排序硬件加速模块仿真第57-60页
    5.6 本章小结第60-61页
第六章 验证与分析第61-70页
    6.1 模型与硬件加速器的联合仿真第61-65页
    6.2 排序硬件加速器的仿真第65-69页
    6.3 本章小结第69-70页
第七章 总结与展望第70-72页
    7.1 工作总结第70页
    7.2 工作展望第70-72页
参考文献第72-78页
攻读硕士学位期间发表论文和取得的成果第78-79页
致谢第79-80页

论文共80页,点击 下载论文
上一篇:基于卟啉的金属有机凝胶制备、表征及性质研究
下一篇:线性拟合制导的面向CDC/MCDC的测试用例自动生成方法