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双极型集成电路与恒流二极管的兼容制造方法

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第6-13页
    1.1 概述第6-8页
    1.2 国内外研究现状和发展趋势第8-10页
    1.3 研究双极型集成电路与恒流二极管兼容的意义第10-11页
    1.4 本论文的主要工作和结构体系第11-13页
第二章 数值方程与器件物理模型第13-21页
    2.1 基本方程第13-17页
        2.1.1 基本方程第13-15页
        2.1.2 PN结第15-17页
    2.2 器件物理模型第17-19页
        2.2.1 玻尔兹曼方程第17页
        2.2.2 迁移率模型第17-18页
        2.2.3 复合模型第18-19页
        2.2.4 禁带宽度模型第19页
        2.2.5 碰撞电离模型第19页
    2.3 数值计算方法第19-20页
    2.4 本章小结第20-21页
第三章 恒流二极管的制造方法第21-32页
    3.1 恒流二极管的工作原理第21-23页
    3.2 恒流二极管的制造第23-25页
    3.3 恒流二极管的参数优化第25-31页
        3.3.1 沟道掺杂浓度第26-27页
        3.3.2 沟道长度第27-28页
        3.3.3 沟道宽度第28-29页
        3.3.4 栅漏间距第29-30页
        3.3.5 参数优化前后特性分析第30-31页
    3.4 本章小结第31-32页
第四章 双极型器件和恒流二极管的兼容第32-62页
    4.1 双极型器件的制造第32-40页
        4.1.1 NPN型双极型器件的制造第34-38页
        4.1.2 电阻、二极管、电容的制造第38-40页
    4.2 兼容结构的设计第40-47页
        4.2.1 兼容结构的调整第40-43页
        4.2.2 兼容结构的可行性分析第43-44页
        4.2.3 兼容结构的制造第44-47页
    4.3 结构参数的影响第47-55页
        4.3.1 发射区掺杂剂量第48-51页
        4.3.2 基区掺杂剂量第51-53页
        4.3.3 沟道长度第53-55页
    4.4 电路仿真、工艺流程和版图的设计第55-61页
        4.4.1 电路仿真第55-56页
        4.4.2 兼容工艺流程第56-57页
        4.4.3 版图的设计第57-61页
    4.5 本章小结第61-62页
第五章 总结与展望第62-64页
    5.1 总结第62-63页
    5.2 展望第63-64页
致谢第64-65页
参考文献第65-67页
附录第67-68页

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