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基于背景连通域的印刷线路板缺陷定位及识别

摘要第3-4页
Abstract第4-5页
第1章 绪论第8-15页
    1.1 课题研究背景及意义第8-9页
    1.2 国内外研究现状分析第9-13页
        1.2.1 线路板缺陷检测方法第10-11页
        1.2.2 AOI检测方法第11-13页
    1.3 本文研究内容安排及主要技术路线第13-15页
        1.3.1 本文研究内容安排第13-14页
        1.3.2 本文主要技术路线第14-15页
第2章 线路板图像获取及预处理方法第15-24页
    2.1 基于Gerber文件的标准图像产生第15-17页
    2.2 线路板待测图像获取及预处理第17-23页
        2.2.1 待测图像获取第17-20页
        2.2.2 图像去噪第20-21页
        2.2.3 图像分割第21-23页
    2.3 本章小结第23-24页
第3章 标准图像与待测图像的配准第24-34页
    3.1 概述第24-25页
    3.2 线路板图像特征点提取第25-29页
        3.2.1 标准图像定位圆参数提取第26页
        3.2.2 待测图像定位圆参数提取第26-29页
    3.3 标准图像与待测图像配准第29-32页
        3.3.1 基于相似变换的图像旋转和缩放第30页
        3.3.2 双线性方法灰度重建第30-32页
        3.3.3 裁剪图像第32页
    3.4 实验结果及分析第32-33页
    3.5 本章小结第33-34页
第4章 基于背景连通域的线路板缺陷定位及识别第34-48页
    4.1 概述第34-35页
    4.2 缺陷定位第35-41页
        4.2.1 差影算法初步定位缺陷第35-36页
        4.2.2 形态滤波去除伪缺陷第36-39页
        4.2.3 阈值法去除伪缺陷第39-40页
        4.2.4 包围盒方法标记缺陷第40-41页
    4.3 缺陷识别第41-46页
        4.3.1 缺陷编号第41-42页
        4.3.2 基于铜料检测的多铜少铜缺陷分类第42页
        4.3.3 基于背景连通域的缺陷识别第42-46页
    4.4 实验结果及分析第46-47页
    4.5 本章小结第47-48页
第5章 总结与展望第48-50页
    5.1 研究工作总结第48-49页
    5.2 研究工作展望第49-50页
参考文献第50-53页
攻读硕士学位期间参与的科研项目和研究成果第53-54页
致谢第54-55页

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