| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 课题的研究背景和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 功率模块结温的研究现状 | 第11-16页 |
| 1.2.1 功率模块结温探测研究现状 | 第12-14页 |
| 1.2.2 结温改善方法 | 第14-15页 |
| 1.2.3 提高功率模块可靠性方法 | 第15-16页 |
| 1.3 本文主要研究内容与章节安排 | 第16-18页 |
| 第二章 功率器件的损耗分析及结温获取 | 第18-31页 |
| 2.1 功率器件的损耗分析 | 第18-22页 |
| 2.1.1 芯片的开关损耗以及饱和压降 | 第18-20页 |
| 2.1.2 功率器件损耗分析 | 第20-22页 |
| 2.2 功率器件结温估算 | 第22-25页 |
| 2.2.1 传热学基础 | 第22-23页 |
| 2.2.2 传统热网络模型 | 第23-25页 |
| 2.3 结温获取方法的对比 | 第25-29页 |
| 2.4 本章小结 | 第29-31页 |
| 第三章 功率模块的交叉耦合热网络模型 | 第31-44页 |
| 3.1 功率模块内的热耦合作用 | 第31-34页 |
| 3.2 交叉耦合热网络模型 | 第34-36页 |
| 3.2.1 芯片间热耦合作用的分析 | 第34-35页 |
| 3.2.2 交叉耦合热网络模型的建立 | 第35-36页 |
| 3.3 交叉耦合热网络模型参数的提取 | 第36-42页 |
| 3.3.1 热阻参数的提取 | 第36-40页 |
| 3.3.2 热容参数的提取 | 第40-42页 |
| 3.4 交叉耦合热网络模型的平均结温验证 | 第42-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 电动汽车运行工况下模块的结温研究 | 第44-63页 |
| 4.1 电热耦合仿真模型预测模块结温 | 第44-49页 |
| 4.1.1 电热耦合模型的搭建 | 第44-47页 |
| 4.1.2 不同工作条件下芯片温度仿真结果 | 第47-49页 |
| 4.2 实验获取模块温度 | 第49-55页 |
| 4.2.1 有源负载实验平台 | 第49-50页 |
| 4.2.2 不同运行条件下模块结温的实验验证 | 第50-52页 |
| 4.2.3 不同因素对于模块平均结温的影响 | 第52-55页 |
| 4.3 UDDS工况下结温的预测 | 第55-58页 |
| 4.3.1 驱动电机建模及控制 | 第55-56页 |
| 4.3.2 UDDS工况下模块的结温 | 第56-58页 |
| 4.4 IGBT模块寿命预测 | 第58-61页 |
| 4.4.1 寿命预测模型 | 第58-59页 |
| 4.4.2 UDDS工况下模块的寿命预测 | 第59-61页 |
| 4.5 本章小结 | 第61-63页 |
| 第五章 功率模块封装参数对模块结温影响的研究 | 第63-70页 |
| 5.1 封装参数的优化研究 | 第63-67页 |
| 5.1.1 DBC基板材料的优化 | 第63-64页 |
| 5.1.2 铜底板厚度优化 | 第64页 |
| 5.1.3 焊层厚度的优化 | 第64-67页 |
| 5.2 焊层老化对模块热特性的影响 | 第67-68页 |
| 5.3 优化封装参数对UDDS工况下模块结温的影响 | 第68-69页 |
| 5.4 本章小结 | 第69-70页 |
| 结论与展望 | 第70-72页 |
| 1.所做的工作 | 第70页 |
| 2.进一步的工作设想 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-80页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第80-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 附表 | 第82页 |