首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文

石墨烯/PbSe异质结的光敏特性研究

摘要第5-7页
abstract第7-8页
第一章 绪论第11-23页
    1.1 引言第11页
    1.2 窄禁带红外探测器概述第11-15页
        1.2.1 光电探测器的基本类型第11-13页
        1.2.2 常见的窄带隙半导体材料第13-14页
        1.2.3 窄禁带半导体红外探测器的研究现状第14-15页
    1.3 石墨烯/PbSe异质结的提出及综述第15-21页
        1.3.1 异质结的基本特性及应用第15-16页
        1.3.2 PbSe的性质及研究现状第16-19页
        1.3.3 石墨烯的性质及研究现状第19-21页
    1.4 论文的主要研究内容第21-23页
第二章 实验原理和装置介绍第23-32页
    2.1 PbSe薄膜的常用制备方法第23-26页
        2.1.1 分子束外延法简介第23-25页
        2.1.2 化学浴沉积法简介第25-26页
    2.2 石墨烯的常用制备方法第26-27页
    2.3 PbSe薄膜、石墨烯的表征和测试方法简介第27-32页
第三章 PbSe薄膜的制备和性质研究第32-38页
    3.1 PbSe薄膜的制备第32-33页
    3.2 优化工艺条件下制备的PbSe薄膜的表征分析第33-37页
    3.3 本章小结第37-38页
第四章 石墨烯的转移、表征及其晶体管的制备第38-46页
    4.1 石墨烯的转移第38-40页
    4.2 硅基底上石墨烯的表征第40-41页
        4.2.1 光学显微镜初步验证第40页
        4.2.2 石墨烯的拉曼光谱第40-41页
    4.3 石墨烯晶体管的制作第41-42页
    4.4 石墨烯晶体管性能的初步测试第42-44页
    4.5 本章小结第44-46页
第五章 石墨烯/PbSe异质结的制备和表征第46-55页
    5.1 光敏探测器的主要性能参数第47-48页
    5.2 石墨烯/PbSe异质结的制备第48-50页
    5.3 异质结的光学及电学特性表征第50-53页
    5.4 异质结光敏机制分析第53-54页
    5.5 本章小结第54-55页
第六章 CBD法制备PbSe薄膜及石墨烯/PbSe复合材料的探索第55-63页
    6.1 实验所需试剂第55-56页
    6.2 实验过程第56页
    6.3 温度对薄膜质量的影响第56-59页
    6.4 石墨烯/PbSe复合物制备第59-61页
    6.5 本章小结第61-63页
第七章 结论第63-64页
致谢第64-65页
参考文献第65-70页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第70页

论文共70页,点击 下载论文
上一篇:基于时间反演的高精度电磁赋形场算法研究
下一篇:浮空P区结构CSTBT的设计