| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRAC T | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-27页 |
| 1.1 电子封装中无铅焊料的研究现状 | 第11-18页 |
| 1.1.1 电子封装技术的发展 | 第11-12页 |
| 1.1.2 无铅化的趋势 | 第12-13页 |
| 1.1.3 无铅焊料的性能和研究现状 | 第13-18页 |
| 1.2 Sn-Ag系合金焊料的研究现状 | 第18-21页 |
| 1.2.1 Sn-Ag二元合金焊料 | 第18-19页 |
| 1.2.2 Sn-Ag-X三元合金焊料 | 第19-21页 |
| 1.3 焊点界面反应的研究现状 | 第21-25页 |
| 1.3.1 金属间化合物的形成 | 第21-23页 |
| 1.3.2 多晶铜基体的界面反应 | 第23-24页 |
| 1.3.3 单晶铜基体的界面反应 | 第24-25页 |
| 1.3.4 不同互连高度焊点的界面研究 | 第25页 |
| 1.4 本文研究目的和内容 | 第25-27页 |
| 第二章 实验材料及方法 | 第27-30页 |
| 2.1 实验材料 | 第27-28页 |
| 2.1.1 单晶铜基体的制备 | 第27页 |
| 2.1.2 焊料合金的制备 | 第27页 |
| 2.1.3 焊球的制备 | 第27-28页 |
| 2.2 实验方法 | 第28-30页 |
| 2.2.1 钎焊及老化 | 第28页 |
| 2.2.2 SEM样品制备 | 第28-30页 |
| 第三章 Sn-Ag-Cu无铅焊料与单晶铜的界面研究 | 第30-50页 |
| 3.1 单晶铜与Sn-Ag-Cu焊料的界面反应 | 第30-39页 |
| 3.1.1 铜基板取向对界面IMCs生长的影响 | 第30-33页 |
| 3.1.2 回流温度对界面IMCs生长的影响 | 第33-39页 |
| 3.2 Sn-Ag-Cu/Cu焊点的时效可靠性 | 第39-44页 |
| 3.2.1 SnAgCu/多晶铜界面微观组织演变 | 第39-41页 |
| 3.2.2 SnAgCu/单晶铜界面微观组织演变 | 第41-44页 |
| 3.3 SnAgCu/Cu界面IMC生长动力行为讨论 | 第44-49页 |
| 3.3.1 固-液反应过程的生长动力学 | 第44-45页 |
| 3.3.2 固-固时效过程的生长动力学 | 第45-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 Sn-Ag-Zn无铅焊料与单晶铜的界面研究 | 第50-62页 |
| 4.1 单晶铜与Sn-Ag-Zn焊料的界面反应 | 第50-55页 |
| 4.1.1 铜基板取向对界面IMCs形貌的影响 | 第50-54页 |
| 4.1.2 焊料成分对界面IMCs生长的影响 | 第54-55页 |
| 4.2 Sn-Ag-Zn/Cu焊点的时效可靠性 | 第55-59页 |
| 4.2.1 SnAgZn/多晶铜界面微观组织演变 | 第55-57页 |
| 4.2.2 SnAgZn/单晶铜界面微观组织演变 | 第57-59页 |
| 4.3 SnAgZn/Cu界面IMC生长动力行为讨论 | 第59-60页 |
| 4.4 本章小结 | 第60-62页 |
| 第五章 互连高度对界面的影响 | 第62-72页 |
| 5.1 回流过程中Cu/Sn-Ag-Cu/Cu焊点的界面组织 | 第62-64页 |
| 5.2 时效过程中Cu/Sn-Ag-Cu/Cu焊点的微观组织 | 第64-71页 |
| 5.2.1 互连高度对界面形貌的影响 | 第64-68页 |
| 5.2.2 互连高度对IMC生长的影响 | 第68-71页 |
| 5.3 本章小结 | 第71-72页 |
| 第六章 全文总结 | 第72-74页 |
| 6.1 全文总结 | 第72-73页 |
| 6.2 研究展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第81页 |
