首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--基本电子电路论文--滤波技术、滤波器论文

基于半模基片集成波导带通滤波器的研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第11-17页
    1.1 研究背景及意义第11-13页
    1.2 SIW与HMSIW技术的研究现状第13-14页
    1.3 本论文的主要工作及创新点第14-17页
第二章 SIW与HMSIW滤波器的设计基础第17-30页
    2.1 引言第17页
    2.2 SIW的结构及相关性质第17-22页
        2.2.1 SIW的基本结构第17-18页
        2.2.2 SIW的等效分析方法第18-20页
        2.2.3 SIW传输特性第20-22页
    2.3 SIW谐振腔第22-25页
        2.3.1 方形谐振腔第22-23页
        2.3.2 圆形/椭圆形谐振腔第23-24页
        2.3.3 等边三角形谐振腔第24页
        2.3.4 六边形谐振腔第24-25页
    2.4 SIW谐振腔之间的耦合第25-27页
        2.4.1 耦合方式第25页
        2.4.2 同层共面耦合方式第25-26页
        2.4.3 多层异面耦合方式第26-27页
    2.5 HMSIW的结构以及相关性质第27-29页
    2.6 小结第29-30页
第三章 SIW/HMSIW与微带线的转换结构研究第30-47页
    3.1 引言第30页
    3.2 SIW-微带转换器的设计原理第30-34页
    3.3 共面形式第34-39页
        3.3.1 SIW-微带渐变线结构第34-36页
        3.3.2 SIW-微带-共面波导第36-39页
    3.4 多层异面形式第39-43页
        3.4.1 SIW-微带-短路孔激励第39-40页
        3.4.2 SIW-微带-探针激励第40-41页
        3.4.3 SIW-微带-缝隙耦合激励第41-43页
    3.5 HMSIW与微带线转换器的研究第43-46页
        3.5.1 HMSIW—微带线转换结构的设计步骤第43页
        3.5.2 共面的HMSIW—微带线锥形转换结构第43-45页
        3.5.3 异面的HMSIW—微带-缝隙耦合转换结构第45-46页
    3.6 小结第46-47页
第四章 多腔耦合的HMSIW滤波器研究第47-56页
    4.1 引言第47页
    4.2 单层的HMSIW带通滤波器第47-54页
        4.2.1 Doublet和Modified Doublet结构第47-49页
        4.2.2 基于Doublet结构的HMSIW带通滤波器第49-51页
        4.2.3 基于Modified Doublet结构的HMSIW带通滤波器第51-54页
    4.3 多层多腔HMSIW带通滤波器第54-55页
    4.4 小结第55-56页
第五章 高集成度的宽带HMSIW滤波器的研究第56-81页
    5.1 引言第56-57页
    5.2 DGS、SRR以及SRR DGS的特性分析第57-61页
        5.2.1 DGS禁带特性分析第57-58页
        5.2.2 SRR与SRR DGS的特性分析第58-61页
    5.3 腔内加载PBG/DGS的HMSIW宽带带通滤波器第61-68页
        5.3.1 半圆形PBG/DGS的宽带滤波器第61-66页
        5.3.2 圆形PBG/DGS的宽带滤波器第66-68页
    5.4 腔外加载DGS的HMSIW宽带带通滤波器第68-73页
        5.4.1 HMSIW-DGS宽带带通滤波器第68-70页
        5.4.2 HMSIW-DGS超宽带带通滤波器第70-71页
        5.4.3 具有陷波特性的HMSIW-DGS超宽带带通滤波器第71-73页
    5.5 加载SRR/SRR DGS的HMSIW宽带带通滤波器第73-78页
        5.5.1 加载SRR的HMSIW宽带带通滤波器第74-76页
        5.5.2 加载DGS-SRR的HMSIW宽带带通滤波器第76-78页
    5.6 同时加载SRR和DGS-SRR的HMSIW宽带带通滤波器第78-80页
    5.7 小结第80-81页
第六章 总结与展望第81-82页
致谢第82-83页
参考文献第83-90页
攻硕期间取得的成果第90-91页

论文共91页,点击 下载论文
上一篇:三维叠层芯片封装的可靠性研究
下一篇:高速PCB设计中的信号完整性分析研究