| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 前言 | 第8-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-13页 |
| 1.1 研究背景 | 第10-12页 |
| 1.2 研究范围 | 第12-13页 |
| 第2章 融衍生产品 | 第13-21页 |
| 2.1 金融衍生产品概述 | 第13页 |
| 2.2 金融衍生产品的基础资产 | 第13-14页 |
| 2.3 金融衍生产品的交易形态 | 第14页 |
| 2.4 参与金融衍生产品交易的目的和交易者 | 第14-16页 |
| 2.5 金融衍生产品的基本风险 | 第16-18页 |
| 2.6 金融衍生产品风险管理和监管 | 第18-20页 |
| 2.7 小结 | 第20-21页 |
| 第3章 期货与套期保值 | 第21-32页 |
| 3.1 期货市场的形成 | 第21-23页 |
| 3.2 套期保值的发展 | 第23-26页 |
| 3.3 套期保值的概念 | 第26-27页 |
| 3.4 中国大型企业套期保值失败案例的借鉴 | 第27-30页 |
| 3.5 小结 | 第30-32页 |
| 第4章 引线框架企业铜材料的套期保值 | 第32-41页 |
| 4.1 半导体引线框架产业概述 | 第32-35页 |
| 4.2 铜材料的套期保值的意义 | 第35-36页 |
| 4.3 引线框架企业目前的操作模式 | 第36页 |
| 4.4 引线框架企业探讨风险规避的可能方案 | 第36-37页 |
| 4.5 引线框架企业必须对套期保值有正确的认识和所需要注意的环节 | 第37-39页 |
| 4.6 小结 | 第39-41页 |
| 第5章 高峰电子公司的套期保值作业 | 第41-48页 |
| 5.1 高峰电子公司对各种金融工具的考虑 | 第41-42页 |
| 5.2 高峰电子公司套期保值的操作 | 第42-44页 |
| 5.3 高峰电子公司内部的套期保值流程和监管机制 | 第44-46页 |
| 5.4 小结 | 第46-48页 |
| 结束语 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-50页 |
| 附录 | 第50-53页 |
| 附录一：国际主要期权与期货交易所 | 第50-51页 |
| 附录二：国际期权市场协会 2010 年报告摘录 | 第51-52页 |
| 附录三：蚀刻引线框架生产流程 | 第52-53页 |
| 英中对照–金融衍生产品术语 | 第53-54页 |
| 英中对照–半导体引线框架产业术语 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第56-57页 |
| 附件 | 第57页 |