| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 目录 | 第6-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 课题背景及研究目的 | 第9-10页 |
| 1.2 大功率 LED 散热及结温测量的国内外研究现状 | 第10-17页 |
| 1.2.1 大功率 LED 应用中的散热问题 | 第10-11页 |
| 1.2.2 大功率 LED 封装的散热结构 | 第11-12页 |
| 1.2.3 大功率 LED 封装的基板材料 | 第12-14页 |
| 1.2.4 大功率 LED 的散热技术 | 第14-16页 |
| 1.2.5 LED 芯片的结温测试方法 | 第16-17页 |
| 1.3 本文的主要研究内容 | 第17-19页 |
| 第2章 实验材料及实验方法 | 第19-26页 |
| 2.1 实验材料 | 第19-21页 |
| 2.1.1 LED 芯片 | 第19-20页 |
| 2.1.2 双面敷铜陶瓷基板 | 第20页 |
| 2.1.3 翅片热管 | 第20页 |
| 2.1.4 铜块热沉 | 第20-21页 |
| 2.1.5 高导热银胶 | 第21页 |
| 2.1.6 钎料 | 第21页 |
| 2.2 实验设备及方法 | 第21-26页 |
| 2.2.1 LED 芯片键合 | 第21-22页 |
| 2.2.2 LED 芯片互连金丝球键合 | 第22-23页 |
| 2.2.3 模块组装实验 | 第23页 |
| 2.2.4 LED 常量系数 K 值测定实验 | 第23-24页 |
| 2.2.5 LED 芯片结温测量 | 第24-26页 |
| 第3章 前照灯 LED 多芯片模块散热结构设计与优化 | 第26-46页 |
| 3.1 引言 | 第26-28页 |
| 3.1.1 热传导热阻 | 第26-27页 |
| 3.1.2 对流换热热阻 | 第27-28页 |
| 3.2 传统散热结构 | 第28-32页 |
| 3.2.1 结构设计 | 第28-30页 |
| 3.2.2 温度场分析 | 第30-32页 |
| 3.3 热管自然对流散热结构 | 第32-40页 |
| 3.3.1 结构设计 | 第32-37页 |
| 3.3.2 温度场分析 | 第37-40页 |
| 3.4 热管强制对流散热结构 | 第40-43页 |
| 3.4.1 空气横向掠过翅片管的换热系数 | 第40-41页 |
| 3.4.2 结构设计 | 第41-42页 |
| 3.4.3 温度场分析 | 第42-43页 |
| 3.5 散热性能的影响因素 | 第43-45页 |
| 3.5.1 铜块热沉 | 第43页 |
| 3.5.2 DBC 基板 | 第43-45页 |
| 3.5.3 芯片间距 | 第45页 |
| 3.6 本章小结 | 第45-46页 |
| 第4章 前照灯 LED 多芯片模块结温测量 | 第46-54页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 芯片常量系数 K 值标定 | 第46-49页 |
| 4.2.1 测量原理及操作 | 第46-48页 |
| 4.2.2 测量结果与分析 | 第48-49页 |
| 4.3 LED 多芯片模块结温测量 | 第49-53页 |
| 4.3.1 测量原理 | 第49-50页 |
| 4.3.2 自然对流散热测量结果与分析 | 第50-51页 |
| 4.3.3 强制对流散热测量结果与分析 | 第51-53页 |
| 4.4 本章小结 | 第53-54页 |
| 第5章 前照灯 LED 模块散热性能研究及结构优化 | 第54-62页 |
| 5.1 引言 | 第54页 |
| 5.2 散热性能研究及结构优化 | 第54-61页 |
| 5.2.1 对流换热热阻 | 第54-58页 |
| 5.2.2 接触热阻 | 第58-60页 |
| 5.2.3 芯片热阻 | 第60页 |
| 5.2.4 DBC 基板热阻 | 第60-61页 |
| 5.2.5 其余热阻 | 第61页 |
| 5.3 本章小结 | 第61-62页 |
| 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第67-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
