热防护涂层服役过程数值模拟研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第8页 |
| 1.2 热防护涂层及基体材料概述 | 第8-11页 |
| 1.2.1 热防护涂层简介 | 第8-10页 |
| 1.2.2 基体材料简介 | 第10-11页 |
| 1.3 国内外研究现状及发展动态 | 第11-15页 |
| 1.3.1 热防护涂层国内外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3.2 热防护涂层数值模拟国内外研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3.3 热防护涂层发展趋势 | 第14-15页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第15-16页 |
| 2 热防护涂层传热及热应力的有限元理论 | 第16-26页 |
| 2.1 有限元法概述 | 第16-17页 |
| 2.2 传热学有限元理论 | 第17-22页 |
| 2.2.1 传热学基本理论 | 第17-18页 |
| 2.2.2 导热微分方程及定解条件 | 第18-19页 |
| 2.2.3 热传导问题的有限元法 | 第19-22页 |
| 2.3 热应力有限元理论 | 第22-23页 |
| 2.4 MSC.Marc有限元软件简介 | 第23-25页 |
| 2.5 本章小结 | 第25-26页 |
| 3 热防护涂层高温环境服役过程数值模拟研究 | 第26-36页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 热防护涂层有限元模型建立 | 第26-29页 |
| 3.2.1 几何模型及网格划分 | 第26-27页 |
| 3.2.2 材料参数的确定 | 第27-28页 |
| 3.2.3 初始条件和边界条件 | 第28-29页 |
| 3.3 热防护涂层服役过程数值模拟结果与分析 | 第29-35页 |
| 3.3.1 温度场结果分析 | 第29-32页 |
| 3.3.2 应力应变场结果分析 | 第32-35页 |
| 3.4 本章小结 | 第35-36页 |
| 4 热防护涂层重复使用性能分析 | 第36-45页 |
| 4.1 引言 | 第36页 |
| 4.2 热防护涂层重复使用过程的模型建立 | 第36-37页 |
| 4.3 热防护涂层重复使用数值模拟结果与分析 | 第37-39页 |
| 4.3.1 温度场结果及讨论 | 第37页 |
| 4.3.2 应力应变场结果及讨论 | 第37-39页 |
| 4.4 热防护涂层重复使用规律研究 | 第39-44页 |
| 4.4.1 温度场重复使用规律 | 第39-40页 |
| 4.4.2 应力应变场重复使用规律 | 第40-44页 |
| 4.5 本章小结 | 第44-45页 |
| 5 热防护涂层灵敏度分析 | 第45-61页 |
| 5.1 引言 | 第45页 |
| 5.2 灵敏度分析概述 | 第45-46页 |
| 5.3 热防护涂层温度场灵敏度分析 | 第46-50页 |
| 5.3.1 温度场对陶瓷层热导率的灵敏度分析 | 第46-47页 |
| 5.3.2 温度场对陶瓷层比热的灵敏度分析 | 第47-49页 |
| 5.3.3 温度场对陶瓷层厚度的灵敏度分析 | 第49-50页 |
| 5.4 热防护涂层应力场灵敏度分析 | 第50-60页 |
| 5.4.1 应力场对陶瓷层热导率的灵敏度分析 | 第51-53页 |
| 5.4.2 应力场对陶瓷层比热的灵敏度分析 | 第53页 |
| 5.4.3 应力场对陶瓷层弹性模量的灵敏度分析 | 第53-55页 |
| 5.4.4 应力场对陶瓷层热膨胀系数的灵敏度分析 | 第55-57页 |
| 5.4.5 应力场对陶瓷层泊松比的灵敏度分析 | 第57-58页 |
| 5.4.6 应力场对陶瓷层厚度的灵敏度分析 | 第58-60页 |
| 5.5 本章小结 | 第60-61页 |
| 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
