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超声辅助电化学机械抛光仿真与实验研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第10-17页
    1.1 课题的来源及研究的背景和意义第10-11页
    1.2 国内外研究现状分析第11-16页
        1.2.1 碳化硅抛光加工研究现状第11-14页
        1.2.2 电化学抛光研究现状第14页
        1.2.3 超声电化学抛光研究现状第14-16页
    1.3 课题主要研究内容第16-17页
第2章 超声辅助抛光流场CFD理论第17-25页
    2.1 超声辅助守恒方程与湍流模型第17-19页
        2.1.1 流体控制方程第17-18页
        2.1.2 湍流模型第18-19页
    2.2 超声辅助流场温度分布理论第19-21页
        2.2.1 传热模型概述第19-20页
        2.2.2 自然对流和浮力流理论第20-21页
        2.2.3 壁面边界传热理论第21页
    2.3 超声辅助流场电化学耦合理论第21-25页
第3章 超声辅助抛光流场CFD仿真第25-50页
    3.1 流场模型第25-26页
    3.2 超声振动参数对流场的影响第26-35页
        3.2.1 超声空化作用影响第26-31页
        3.2.2 超声频率影响第31-33页
        3.2.3 超声振幅影响第33-35页
    3.3 带孔抛光垫对流场影响第35-38页
        3.3.1 小孔的影响第36-37页
        3.3.2 小孔深度H的影响第37-38页
    3.4 流体膜厚度对流场的影响第38-39页
    3.5 不可压缩气体和饱和蒸气压的影响第39-40页
        3.5.1 不可压缩气体的影响第39-40页
        3.5.2 饱和蒸气压的影响第40页
    3.6 流场内有效加工区域及最小膜厚第40-43页
        3.6.1 有效加工区域第40-43页
        3.6.2 最小膜厚的确定第43页
    3.7 抛光流场内的规律总结第43-48页
        3.7.1 抛光流场二次空化现象第43-44页
        3.7.2 抛光流场内滞后现象第44-46页
        3.7.3 抛光流场内机械波干涉现象第46-48页
    3.8 抛光流场内磨粒的机械去除第48-49页
    3.9 本章小结第49-50页
第4章 超声辅助流场温度分布与电化学仿真第50-68页
    4.1 抛光温度场仿真第50-58页
        4.1.1 模型建立第50页
        4.1.2 超声振动过程摩擦生热分析第50-51页
        4.1.3 温度场参数估算和结果分析第51-58页
    4.2 抛光电场仿真第58-62页
        4.2.1 模型建立第58-59页
        4.2.2 电场参数分布第59-62页
    4.3 电化学传质仿真第62-66页
        4.3.1 电极钝化和离子迁移第62-65页
        4.3.2 电化学腐蚀形变第65-66页
    4.4 本章小结第66-68页
第5章 超声辅助抛光实验第68-81页
    5.1 实验前的准备第68-70页
        5.1.1 改进实验装置第68-69页
        5.1.2 抛光液配制第69页
        5.1.3 传感器标定与Labview采集第69-70页
    5.2 超声辅助实验分析第70-78页
        5.2.1 抛光液种类的影响第70-72页
        5.2.2 催化剂铁粉的影响第72页
        5.2.3 磨粒的影响第72-73页
        5.2.4 加载力的影响第73-75页
        5.2.5 绒布抛光垫的影响第75页
        5.2.6 外加电场的影响第75-76页
        5.2.7 超声辅助的影响第76-78页
    5.3 试件形貌分析第78-80页
    5.4 本章小结第80-81页
结论第81-83页
参考文献第83-87页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第87-89页
致谢第89页

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