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原位合成Cu-TiB2复合材料及其性能研究

致谢第7-8页
摘要第8-9页
Abstract第9-10页
第一章 绪论第16-25页
    1.1 引言第16-17页
    1.2 铜基复合材料第17-20页
        1.2.1 纤维增强铜基复合材料第18-19页
        1.2.2 陶瓷颗粒增强铜基复合材料第19-20页
    1.3 高强高导铜基复合材料的制备方法第20-23页
        1.3.1 液-液反应法第21页
        1.3.2 液-固反应法第21页
        1.3.3 固-固反应法第21-23页
    1.4 国内外Cu-TiB_2复合材料的研究现状及发展趋势第23-24页
    1.5 课题的目的及主要研究内容第24-25页
第二章 原位生成Cu-TiB_2复合材料的制备及性能表征第25-37页
    2.1 实验原料第25-26页
    2.2 Cu-TiB_2复合材料的制备第26-29页
        2.2.1 球磨混粉第27页
        2.2.2 烘干还原第27页
        2.2.3 热压烧结第27-29页
    2.3 定量计算工作曲线的制定第29-30页
    2.4 材料性能表征第30-36页
        2.4.1 材料的物理及力学性能表征第30-34页
        2.4.2 显微组织结构分析方法第34-35页
        2.4.3 摩擦磨损性能第35-36页
    2.5 主要实验设备第36-37页
第三章 TiB_2颗粒在Cu基中的原位合成及表征第37-46页
    3.1 Cu-Ti-B体系的热力学计算第37-40页
    3.2 Cu-Ti-B体系反应过程的XRD分析第40-41页
    3.3 TiB_2的定量分析第41-45页
        3.3.1 X射线定量分析原理第41-42页
        3.3.2 定标曲线的制定第42-43页
        3.3.3 TiB_2合成率的计算第43-45页
    3.4 本章小结第45-46页
第四章 原位生成Cu-TiB_2复合材料的物理及力学性能第46-59页
    4.1 原位生成Cu-TiB_2复合材料的微观组织结构第46-48页
    4.2 烧结温度对复合材料性能的影响第48-53页
        4.2.1 烧结温度对复合材料致密度和硬度的影响第48-50页
        4.2.2 烧结温度对复合材料电导率、热导率及热膨胀系数的影响第50-52页
        4.2.3 烧结温度对复合材料抗弯强度的影响第52-53页
    4.3 TiB_2含量对复合材料性能的影响第53-56页
        4.3.1 TiB_2含量对复合材料致密度和硬度的影响第53-54页
        4.3.2 TiB_2含量对复合材料电导率、热导率及热膨胀系数的影响第54-56页
        4.3.3 TiB_2含量对复合材料抗弯强度的影响第56页
    4.4 断口分析第56-57页
    4.5 本章小结第57-59页
第五章 Cu-TiB_2复合材料的摩擦磨损性能第59-68页
    5.1 摩擦磨损试验条件与方法第59-60页
    5.2 复合材料的摩擦磨损性能第60-63页
        5.2.1 磨损时间对复合材料的摩擦磨损性能的影响第60-61页
        5.2.2 载荷对复合材料的摩擦磨损性能的影响第61-62页
        5.2.3 滑动速度对复合材料的摩擦磨损性能的影响第62-63页
    5.3 复合材料的磨损机制第63-66页
    5.4 本章小结第66-68页
第六章 全文总结第68-70页
参考文献第70-76页
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况第76-77页

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