| 摘要 | 第9-10页 |
| ABSTRACT | 第10-11页 |
| 第一章 绪论 | 第12-22页 |
| 1.1 研究背景 | 第12-15页 |
| 1.1.1 选题背景 | 第12-13页 |
| 1.1.2 金手指表面处理工艺 | 第13-15页 |
| 1.2 化学镀简介 | 第15-17页 |
| 1.2.1 历史回顾 | 第15-16页 |
| 1.2.2 化学镀机理 | 第16-17页 |
| 1.2.3 化学镀的研究现状和存在的问题 | 第17页 |
| 1.3 化学镀的应用现状 | 第17-19页 |
| 1.3.1 在航空航天工业方面的应用 | 第18页 |
| 1.3.2 在电子工业方面的应用 | 第18页 |
| 1.3.3 在石油化学工业方面的应用 | 第18-19页 |
| 1.3.4 在机械汽车工业方面的应用 | 第19页 |
| 1.4 化学镀应用前景 | 第19-20页 |
| 1.5 课题意义及研究内容 | 第20-22页 |
| 1.5.1 课题意义 | 第20页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第20-22页 |
| 第2章 实验方法 | 第22-30页 |
| 2.1 实验材料及设备 | 第22-23页 |
| 2.1.1 实验材料和化学试剂 | 第22页 |
| 2.1.2 实验仪器设备和装置 | 第22-23页 |
| 2.2 制备复合镀层的工艺流程及技术路线 | 第23-24页 |
| 2.2.1 制备复合镀层的工艺流程 | 第23-24页 |
| 2.2.2 制备复合镀层的技术路线 | 第24页 |
| 2.3 化学镀液的组成及配制 | 第24-26页 |
| 2.3.1 化学镀镍液的组成及配制 | 第24-25页 |
| 2.3.2 化学镀钯液的组成及配制 | 第25-26页 |
| 2.3.3 无氰化学镀金液的组成及配制 | 第26页 |
| 2.4 镀层表征方法 | 第26-30页 |
| 2.4.1 表面形貌及镀层成分分析 | 第26-27页 |
| 2.4.2 镀层横截面观察 | 第27页 |
| 2.4.3 镀层组织结构分析 | 第27页 |
| 2.4.4 镀层沉积速率 | 第27页 |
| 2.4.5 孔隙率的测定 | 第27页 |
| 2.4.6 镀层结合力等级 | 第27-28页 |
| 2.4.7 镀层显微硬度 | 第28页 |
| 2.4.8 镀层的耐蚀性 | 第28页 |
| 2.4.9 镀层电性能 | 第28-30页 |
| 第3章 前处理工艺对纯铜表面化学镀镍磷镀层的影响 | 第30-40页 |
| 3.1 除油工艺对化学镀镍的影响 | 第30-31页 |
| 3.2 酸洗工艺对化学镀镍的影响 | 第31-34页 |
| 3.3 活化工艺对化学镀镍的影响 | 第34-39页 |
| 3.3.1 活化方法对化学镀镍的影响 | 第34-36页 |
| 3.3.2 铁丝活化的原理 | 第36-37页 |
| 3.3.3 铁丝与纯铜基体的接触时间对化学镀镍的影响 | 第37-39页 |
| 3.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第4章 纯铜表面化学镀镍研究 | 第40-64页 |
| 4.1 施镀工艺条件的确定 | 第40-44页 |
| 4.1.1 p H值 | 第40-41页 |
| 4.1.2 温度 | 第41-42页 |
| 4.1.3 搅拌速度 | 第42-43页 |
| 4.1.4 施镀时间 | 第43-44页 |
| 4.2 主盐和还原剂浓度范围的确定 | 第44-46页 |
| 4.2.1 主盐浓度范围的确定 | 第44-45页 |
| 4.2.2 还原剂浓度范围的确定 | 第45-46页 |
| 4.3 基础工艺配方的优化 | 第46-52页 |
| 4.3.1 优化实验设计 | 第46-47页 |
| 4.3.2 实验结果及分析 | 第47-51页 |
| 4.3.3 优化后基础配方的确定 | 第51-52页 |
| 4.3.4 稳定剂最佳浓度的确定 | 第52页 |
| 4.4 化学镀镍磷镀层 | 第52-56页 |
| 4.4.1 化学镀镍磷镀层微观分析 | 第52-55页 |
| 4.4.2 化学镀镍磷镀层晶体结构 | 第55-56页 |
| 4.5 热处理对优化后的化学镀镍磷镀层的影响 | 第56-62页 |
| 4.5.1 热处理温度的确定 | 第56页 |
| 4.5.2 热处理对镀层微观形貌的影响 | 第56-58页 |
| 4.5.3 热处理对镀层组织结构的影响 | 第58-60页 |
| 4.5.4 热处理对镀层显微硬度的影响 | 第60-61页 |
| 4.5.5 热处理对镀层结合力的影响 | 第61-62页 |
| 4.5.6 热处理对对后续化学镀钯和无氰化学镀金的影响 | 第62页 |
| 4.6 本章小结 | 第62-64页 |
| 第5章 镍层表面化学镀钯 /金 研究 | 第64-88页 |
| 5.1 化学镀钯基础工艺配方的确定 | 第64-65页 |
| 5.1.1 工艺条件的确定 | 第64-65页 |
| 5.1.2 基础配方的确定 | 第65页 |
| 5.2 化学镀钯基础配方的优化 | 第65-72页 |
| 5.2.1 优化实验设计 | 第65-66页 |
| 5.2.2 实验结果与分析 | 第66-69页 |
| 5.2.3 优化过程中的关键性问题 | 第69-70页 |
| 5.2.4 化学镀钯层 | 第70-72页 |
| 5.3 无氰化学镀金基础工艺配方的确定 | 第72-74页 |
| 5.3.1 工艺条件的确定 | 第72-73页 |
| 5.3.2 基础配方的确定 | 第73-74页 |
| 5.4 无氰化学镀金基础配方的优化 | 第74-81页 |
| 5.4.1 优化实验设计 | 第74页 |
| 5.4.2 实验结果与分析 | 第74-78页 |
| 5.4.3 优化过程中的关键性问题 | 第78-79页 |
| 5.4.4 优化后的化学镀金层 | 第79-81页 |
| 5.5 金层厚度对复合镀层的影响 | 第81-84页 |
| 5.5.1 对镀层形貌的影响 | 第81-83页 |
| 5.5.2 对镀层电阻率的影响 | 第83页 |
| 5.5.3 对镀层耐蚀性的影响 | 第83-84页 |
| 5.6 热处理对复合镀层的影响 | 第84-86页 |
| 5.6.1 对镀层形貌的影响 | 第84-85页 |
| 5.6.2 对镀层组织结构的影响 | 第85-86页 |
| 5.6.3 对镀层性能的影响 | 第86页 |
| 5.7 本章小结 | 第86-88页 |
| 第6章 复合镀层与商品金手指测试片的对比 | 第88-95页 |
| 6.1 镀层构成的对比 | 第88-90页 |
| 6.2 镀层组织结构的对比 | 第90-91页 |
| 6.3 镀层性能的对比 | 第91-94页 |
| 6.3.1 电阻率 | 第91-92页 |
| 6.3.2 点触通电疲劳性能 | 第92页 |
| 6.3.3 耐蚀性 | 第92-93页 |
| 6.3.4 结合力 | 第93-94页 |
| 6.4 本章小结 | 第94-95页 |
| 结论 | 第95-96页 |
| 参考文献 | 第96-102页 |
| 致谢 | 第102-103页 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第103页 |