| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 激光熔注技术研究现状 | 第11-13页 |
| 1.2.1 激光熔注技术的发展 | 第11-12页 |
| 1.2.2 激光熔注技术存在的问题 | 第12-13页 |
| 1.3 磁场辅助激光加工研究现状 | 第13-17页 |
| 1.3.1 磁场辅助激光焊接研究现状 | 第13-15页 |
| 1.3.2 磁场辅助激光熔覆研究现状 | 第15-17页 |
| 1.4 课题研究意义和主要内容 | 第17-18页 |
| 1.4.1 课题研究意义和目的 | 第17页 |
| 1.4.2 主要研究内容 | 第17-18页 |
| 1.5 技术路线 | 第18-20页 |
| 第2章 实验材料与方法 | 第20-26页 |
| 2.1 实验材料 | 第20-21页 |
| 2.2 实验方案 | 第21-22页 |
| 2.3 实验设备 | 第22-23页 |
| 2.3.1 激光熔注系统 | 第22页 |
| 2.3.2 磁场发生装置 | 第22-23页 |
| 2.4 分析与测试 | 第23-26页 |
| 第3章 激光熔注WC/316L涂层的工艺研究 | 第26-34页 |
| 3.1 激光功率对熔注涂层的影响 | 第26-28页 |
| 3.2 扫描速度对熔注涂层的影响 | 第28-30页 |
| 3.3 送粉率对熔注涂层的影响 | 第30-33页 |
| 3.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 第4章 稳态磁场辅助激光熔注WC/316L单道涂层特性研究 | 第34-48页 |
| 4.1 稳态磁场对熔注涂层中颗粒分布的影响 | 第34-40页 |
| 4.1.1 熔注涂层宏观形貌 | 第34-35页 |
| 4.1.2 熔注涂层横截面分析 | 第35-37页 |
| 4.1.3 稳态磁场对WC颗粒利用率的影响 | 第37-38页 |
| 4.1.4 稳态磁场对熔池流动和颗粒的影响 | 第38-40页 |
| 4.2 熔注涂层的组织分析 | 第40-44页 |
| 4.2.1 熔注涂层组织分析 | 第40-41页 |
| 4.2.2 熔注涂层上部组织分析 | 第41-42页 |
| 4.2.3 熔注涂层下部组织分析 | 第42-43页 |
| 4.2.4 熔注涂层与基体交界处组织分析 | 第43-44页 |
| 4.3 熔注涂层的物相分析 | 第44-45页 |
| 4.4 熔注涂层的成分分析 | 第45-47页 |
| 4.5 本章小结 | 第47-48页 |
| 第5章 稳态磁场辅助激光熔注WC/316L多道涂层特性研究 | 第48-62页 |
| 5.1 扫描方式对WC/316L涂层的影响 | 第48-49页 |
| 5.2 稳态磁场下不同送粉率对WC/316L多道涂层的影响 | 第49-51页 |
| 5.2.1 不同送粉率下熔注涂层横截面形貌 | 第50页 |
| 5.2.2 熔注涂层裂纹分析 | 第50-51页 |
| 5.3 稳态磁场对颗粒分布影响及涂层的组织分析 | 第51-55页 |
| 5.3.1 稳态磁场对颗粒分布的影响 | 第52页 |
| 5.3.2 稳态磁场对搭接区域颗粒运动的影响 | 第52-53页 |
| 5.3.3 熔注涂层搭接区域上部的组织分析 | 第53-54页 |
| 5.3.4 熔注涂层搭接区域下部的组织分析 | 第54-55页 |
| 5.4 熔注涂层性能分析 | 第55-60页 |
| 5.4.1 熔注涂层显微硬度分析 | 第55-57页 |
| 5.4.2 熔注涂层耐磨性能分析 | 第57-60页 |
| 5.5 本章小结 | 第60-62页 |
| 第6章 结论与展望 | 第62-64页 |
| 6.1 结论 | 第62页 |
| 6.2 创新点 | 第62页 |
| 6.3 展望 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 致谢 | 第70-72页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第72页 |
