IGBT模块电—热—力耦合与失效分析
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-17页 |
| 1.3 论文的主要研究内容 | 第17-19页 |
| 第二章 IGBT模块电-热-力耦合分析 | 第19-31页 |
| 2.1 IGBT模块多物理场耦合分析 | 第19-20页 |
| 2.2 IGBT功率模块电场分析 | 第20-22页 |
| 2.2.1 模块的导通损耗 | 第20-21页 |
| 2.2.2 模块的开关损耗 | 第21-22页 |
| 2.3 IGBT功率模块热场分析 | 第22-28页 |
| 2.3.1 传热机理 | 第22-25页 |
| 2.3.2 三维热传导理论 | 第25-26页 |
| 2.3.3 热阻网络 | 第26-28页 |
| 2.4 IGBT功率模块应力场分析 | 第28-29页 |
| 2.5 电热力耦合 | 第29-30页 |
| 2.6 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 基于多物理场的IGBT键合线故障分析 | 第31-40页 |
| 3.1 键合线工艺和失效 | 第31-33页 |
| 3.1.1 引线键合技术 | 第31页 |
| 3.1.2 键合线故障 | 第31-33页 |
| 3.2 键合线电-热-力耦合模型 | 第33-34页 |
| 3.3 键合线故障后 | 第34-36页 |
| 3.4 键合线材料的影响 | 第36-39页 |
| 3.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 基于多物理场的IGBT焊料层失效分析 | 第40-58页 |
| 4.1 焊料层材料特性和失效机理 | 第40-46页 |
| 4.1.1 焊料层失效机理 | 第40-42页 |
| 4.1.2 IGBT模块的热阻抗 | 第42-46页 |
| 4.2 IGBT模块热-力耦合模型 | 第46-48页 |
| 4.3 焊料层空洞的影响 | 第48-51页 |
| 4.4 焊料层的疲劳失效 | 第51-56页 |
| 4.4.1 IGBT模块的温度循环 | 第51-52页 |
| 4.4.2 IGBT模块的功率循环 | 第52-55页 |
| 4.4.3 焊料层失效 | 第55-56页 |
| 4.5 本章小结 | 第56-58页 |
| 第五章 总结与展望 | 第58-60页 |
| 5.1 全文总结 | 第58-59页 |
| 5.2 研究展望 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-66页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 附表 | 第68页 |
