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热处理对ZK60镁合金显微组织及疲劳断裂行为的影响

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-7页
第一章 绪论第10-22页
    1.1 研究背景及意义第10-11页
    1.2 镁和镁合金的基本性质第11-13页
    1.3 疲劳断裂行为概述第13-16页
        1.3.1 疲劳研究进展第13-14页
        1.3.2 疲劳断裂破坏的危害第14页
        1.3.3 疲劳裂纹扩展行为概述第14-16页
    1.4 镁合金的热处理工艺及研究进展第16-19页
    1.5 本论文主要研究内容与技术路线第19-22页
第二章 试验材料、方法及设备第22-30页
    2.1 引言第22页
    2.2 试验材料第22页
    2.3 试验使用方法及设备第22-29页
        2.3.1 光学显微镜第22-23页
        2.3.2 硬度测试第23-24页
        2.3.3 拉伸试验设备第24-25页
        2.3.4 扫描电子显微镜第25页
        2.3.5 疲劳试验设备及数据处理方法第25-28页
        2.3.6 X-射线衍射(XRD)设备及应用条件第28-29页
    2.4 轧制ZK60镁合金的热处理工艺第29-30页
第三章 热处理对ZK60镁合金板材显微组织及疲劳性能的影响第30-50页
    3.1 前言第30页
    3.2 热处理对ZK60镁合金显微组织影响分析第30-31页
    3.3 X射线衍射分析(XRD)第31-34页
        3.3.1 ZK60镁合金板材的X射线衍射分析第31-32页
        3.3.2 T4处理之后ZK60镁合金试样的组织X射线衍射分析第32-33页
        3.3.3 T6处理之后镁合金试样的组织X射线衍射分析第33-34页
    3.4 ZK60镁合金拉伸试验分析第34-35页
    3.5 ZK60镁合金显微硬度第35-37页
    3.6 ZK60镁合金的疲劳行为第37-41页
        3.6.1 ZK60镁合金板材疲劳试验第37-38页
        3.6.2 ZK60镁合金(T4)疲劳试验第38-39页
        3.6.3 ZK60镁合金(T6)疲劳试验第39-41页
    3.7 疲劳试验结果分析第41-42页
    3.8 显微组织对疲劳性能影响的分析第42-45页
    3.9 ZK60镁合金疲劳断口分析第45-48页
    3.10 本章小结第48-50页
第四章 热处理对轧制态ZK60镁合金裂纹扩展行为的影响第50-64页
    4.1 前言第50页
    4.2 疲劳裂纹扩展试验结果第50-58页
        4.2.1 ZK60镁合金(T4)疲劳裂纹扩展速率分析第50-51页
        4.2.2 时效 5h疲劳裂纹扩展速率分析第51-53页
        4.2.3 时效 10h疲劳裂纹扩展速率分析第53-54页
        4.2.4 时效 15h疲劳裂纹扩展速率分析第54-55页
        4.2.5 时效 20h疲劳裂纹扩展速率分析第55-57页
        4.2.6 不同热处理条件下的裂纹扩展速率对比分析第57-58页
    4.3 时效后ZK60镁合金疲劳裂纹扩展特征第58-59页
    4.4 断口分析第59-61页
    4.5 本章小结第61-64页
第五章 结论第64-66页
参考文献第66-74页
致谢第74-76页
攻读硕士学位期间发表的学术论文和参加科研情况第76页

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