伺服机构热—力耦合仿真与电子舱热仿真分析
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| ·研究背景 | 第11-12页 |
| ·综合应力仿真概述 | 第12-15页 |
| ·发展现状及应用 | 第12-14页 |
| ·研究方法 | 第14-15页 |
| ·电子设备热仿真概述 | 第15-17页 |
| ·发展现状及应用 | 第15-16页 |
| ·研究方法 | 第16-17页 |
| ·综合环境试验概述 | 第17-20页 |
| ·综合环境试验发展现状 | 第18-19页 |
| ·几种典型综合环境试验 | 第19-20页 |
| ·课题研究的主要内容 | 第20-22页 |
| 第二章 基于Icepak电子设备热仿真的理论基础 | 第22-31页 |
| ·传热学理论基础 | 第22-24页 |
| ·热传导 | 第22-23页 |
| ·对流换热 | 第23页 |
| ·辐射换热 | 第23-24页 |
| ·电子热设备散热方法 | 第24-29页 |
| ·自然对流 | 第25-27页 |
| ·强迫对流 | 第27页 |
| ·TEC热电散热 | 第27-28页 |
| ·热管散热 | 第28-29页 |
| ·热仿真有限元理论 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 电子舱热仿真 | 第31-51页 |
| ·研究背景 | 第31-32页 |
| ·研究对象 | 第31页 |
| ·研究方案 | 第31-32页 |
| ·有限元模型的建立 | 第32-35页 |
| ·模型的几何清理与转换 | 第32-33页 |
| ·网格划分 | 第33-34页 |
| ·材料参数 | 第34-35页 |
| ·环境参数 | 第35页 |
| ·电路板导热率计算 | 第35-39页 |
| ·控制电路导热率 | 第35-37页 |
| ·功放电路导热率 | 第37-39页 |
| ·温度分布仿真 | 第39-47页 |
| ·电子舱壳体温度 | 第39-41页 |
| ·控制电路温度 | 第41页 |
| ·功放电路温度 | 第41-44页 |
| ·陀螺电路温度 | 第44-45页 |
| ·散热板温度 | 第45-46页 |
| ·结果总结 | 第46-47页 |
| ·实验验证 | 第47-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 热力耦合仿真理论基础 | 第51-60页 |
| ·热力耦合相关理论 | 第51-54页 |
| ·热分析有限元基础 | 第51-53页 |
| ·热应力有限元基础 | 第53-54页 |
| ·有限元热力耦合方法 | 第54-56页 |
| ·ANSYS/Workbench有限元接触方法 | 第56-59页 |
| ·有限元接触算法 | 第56-57页 |
| ·ANSYS/Workbench接触类型 | 第57-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 伺服机构热-力耦合仿真 | 第60-73页 |
| ·研究背景 | 第60-61页 |
| ·研究对象 | 第60页 |
| ·研究方案 | 第60-61页 |
| ·有限元模型的建立 | 第61-64页 |
| ·模型的修改与简化 | 第61-62页 |
| ·网格划分 | 第62-63页 |
| ·零件接触的处理 | 第63-64页 |
| ·定义材料 | 第64页 |
| ·温度环境下的应力分析 | 第64-72页 |
| ·高温贮存 | 第65-67页 |
| ·低温贮存 | 第67-69页 |
| ·温度冲击 | 第69-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 第六章 伺服机构温度-振动耦合仿真 | 第73-110页 |
| ·温度-随机振动环境 | 第73-75页 |
| ·高温环境 | 第73-74页 |
| ·低温环境 | 第74页 |
| ·随机振动环境 | 第74-75页 |
| ·温度-随机振动仿真 | 第75-101页 |
| ·高温随机振动 | 第76-84页 |
| ·低温随机振动 | 第84-93页 |
| ·常温随机振动 | 第93-100页 |
| ·结果对比 | 第100-101页 |
| ·试验验证 | 第101-109页 |
| ·本章小结 | 第109-110页 |
| 第七章 总结与展望 | 第110-112页 |
| ·总结 | 第110-111页 |
| ·展望 | 第111-112页 |
| 参考文献 | 第112-115页 |
| 攻读学位期间发表论文与研究成果清单 | 第115-116页 |
| 致谢 | 第116页 |
