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晶体硅缺陷微磁检测及成像技术研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第1章 绪论第8-12页
   ·课题研究背景和意义第8-9页
   ·国内外研究现状第9-11页
   ·本文研究的主要内容第11-12页
第2章 微磁检测基本原理第12-19页
   ·微磁检测磁源的基本特性第12-13页
     ·微磁检测磁源的空间特性第12页
     ·微磁检测磁源的时间特性第12页
     ·微磁检测磁源时间变化和空间变化的关系第12-13页
   ·材料的磁特性第13-15页
     ·材料磁化机理第13-14页
     ·抗磁性、顺磁性和铁磁性第14-15页
   ·恒定磁场的边界条件第15-16页
   ·微磁检测原理第16-18页
   ·本章小结第18-19页
第3章 晶体硅微磁检测可行性分析和实验验证第19-34页
   ·晶体硅微磁检测可行性分析第19-21页
     ·晶体硅磁特性分析第19-21页
     ·晶体硅微磁检测使用的仪器第21页
   ·晶体硅微磁检测可行性实验验证第21-32页
     ·实验条件第21-22页
     ·多晶硅薄片的检测第22-29页
     ·杂质成分的能谱分析第29-30页
     ·太阳能级多晶硅铸锭的检测第30-32页
   ·本章小结第32-34页
第4章 晶体硅自动微磁检测系统的研制第34-46页
   ·系统硬件设计第34-40页
     ·传动系统的选择和设计第34-39页
     ·系统硬件整体装配第39-40页
   ·系统软件设计第40-45页
     ·主程序流程图第41-42页
     ·步进电机的控制第42-43页
     ·磁场数据采集控制与数据解码第43-44页
     ·上位机软件界面设计第44-45页
   ·本章小结第45-46页
第5章 晶体硅微磁检测缺陷成像第46-59页
   ·检测数据平滑处理第46-53页
     ·微磁信号特点及信号处理第46页
     ·最小二乘平滑法第46-53页
   ·缺陷二维成像第53-56页
     ·计算视磁化率第53-54页
     ·数据插值和网格化第54-55页
     ·缺陷二维成像第55-56页
   ·缺陷三维成像第56-58页
   ·本章小结第58-59页
第六章 总结与展望第59-61页
参考文献第61-64页
攻读硕士期间发表的论文第64-65页
致谢第65-66页

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