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基于微流控芯片的微结构复制度注塑成型研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-18页
   ·选题的背景及意义第9页
   ·微注塑成型技术简介第9-10页
   ·微结构复制度的国内外研究现状第10-14页
     ·国外研究现状第10-12页
     ·国内研究现状第12-14页
     ·发展趋势第14页
   ·典型微结构塑件——微流控芯片第14-16页
     ·微流控芯片的结构和材料第15页
     ·微流控芯片的应用第15-16页
   ·课题研究内容和方法第16-18页
     ·研究内容第16-17页
     ·研究方法第17-18页
2 注塑成型理论及塑件缺陷成因分析第18-24页
   ·注塑成型的基本原理第18页
   ·注塑成型的工艺参数第18页
   ·常规塑件注塑成型缺陷分析第18-19页
   ·微流控芯片成型缺陷分析第19-24页
     ·宏观缺陷第19-22页
     ·微观缺陷第22-24页
3 微流控芯片微通道的复制度分析第24-40页
   ·芯片纵向微通道的复制度分析第24-26页
     ·切片观察及拍照第24-25页
     ·纵向微通道的复制度分析第25-26页
   ·芯片纵、横微通道复制度差异第26-28页
     ·横向微通道的切割位置第26-27页
     ·纵、横微通道的复制差异第27-28页
   ·横向微通道开口两侧成型形状的成因分析第28-33页
     ·表面张力、壁面滑移等对熔体充模流动的影响第28-30页
     ·模具横向微凸起正面根部圆角的形成第30-32页
     ·模具横向微凸起背面根部直角的形成第32-33页
   ·横向微通道正面开口圆角分析第33-39页
     ·模具横向微凸起正面根部圆角半径的推导第33-37页
     ·试验验证第37-39页
   ·本章小结第39-40页
4 油加热和电加热的成型差异及开口变形分析第40-64页
   ·油加热注塑成型的纵、横微通道复制度比较第40-47页
     ·油加热注塑成型的试验条件第40页
     ·图像轮廓提取及测量第40-41页
     ·不同模温下的纵、横微通道复制度比较第41-46页
     ·比较的结果第46-47页
   ·油加热和电加热对芯片微通道复制度的成型差异第47-55页
     ·比较的条件第48页
     ·不同模温下的纵向微通道开口对比第48-54页
     ·比较的结果第54-55页
     ·电加热明显改善微通道复制度的成因分析第55页
   ·芯片横向微通道的开口变形问题及解决方法第55-63页
     ·横向微通道的开口变形分析第56-59页
     ·开口变形的成因第59-63页
     ·解决方法第63页
   ·本章小结第63-64页
结论第64-66页
参考文献第66-69页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第69-70页
致谢第70-71页

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