半导体TEC测试系统的研发
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-7页 |
目录 | 第7-9页 |
第1章 绪论 | 第9-13页 |
·半导体TEC测试系统的概述 | 第9页 |
·TEC测试系统的研究的目的及意义 | 第9-10页 |
·TEC参数测试研究的国内外现状 | 第10-11页 |
·本课题研究的主要内容及技术成果 | 第11-12页 |
·小结 | 第12-13页 |
第2章 TEC参数测试系统的方案设计 | 第13-24页 |
·半导体制冷器的工作原理 | 第13-15页 |
·赛贝克效应 | 第13页 |
·汤姆逊效应 | 第13-14页 |
·帕尔帖效应 | 第14页 |
·焦耳效应 | 第14页 |
·傅里叶效应 | 第14-15页 |
·半导体制冷器的参数分析 | 第15-16页 |
·TEC各参数测试的方案设计 | 第16-23页 |
·测试方法论证与选择 | 第16-17页 |
·电阻R的测试方案 | 第17-19页 |
·优值系数Z的测试方案 | 第19-20页 |
·最大温差ΔTmax测试方案 | 第20-22页 |
·最大工况的参数测试方案 | 第22-23页 |
·小结 | 第23-24页 |
第3章 TEC参数测试系统硬件电路设计 | 第24-32页 |
·驱动电路模块的设计 | 第24-29页 |
·高性能可调恒流源 | 第25-26页 |
·H桥电流转换电路 | 第26-27页 |
·采集信号放大电路 | 第27-28页 |
·TEC温度测试电路 | 第28-29页 |
·微处理器控制模块 | 第29-31页 |
·电源设计和参考电压模块 | 第29-30页 |
·晶振模块 | 第30页 |
·调试模块 | 第30页 |
·USART通信模块 | 第30-31页 |
·小结 | 第31-32页 |
第4章 TEC测试系统的软件设计与实现 | 第32-45页 |
·软件设计的总体思路 | 第32页 |
·软件开发环境简介 | 第32页 |
·驱动函数设计 | 第32-36页 |
·DAC驱动程序设计 | 第33页 |
·ADC采样驱动程序设计 | 第33-34页 |
·PWM驱动程序设计 | 第34-35页 |
·USART驱动设计 | 第35-36页 |
·系统应用程序设计 | 第36-41页 |
·应用程序设计流程图 | 第36-37页 |
·参数R测试子程序 | 第37-38页 |
·参数ΔTmax测试子程序 | 第38-40页 |
·参数Ta测试子程序 | 第40页 |
·最大工况工作参数的测试 | 第40-41页 |
·VC上位机界面设计 | 第41-44页 |
·制冷组件参数选择 | 第41-42页 |
·测试参数设置 | 第42-43页 |
·组件测试 | 第43-44页 |
·小结 | 第44-45页 |
第5章 总结与展望 | 第45-47页 |
·总结 | 第45-46页 |
·展望 | 第46-47页 |
致谢 | 第47-48页 |
参考文献 | 第48-50页 |