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半导体TEC测试系统的研发

摘要第1-5页
Abstract第5-7页
目录第7-9页
第1章 绪论第9-13页
   ·半导体TEC测试系统的概述第9页
   ·TEC测试系统的研究的目的及意义第9-10页
   ·TEC参数测试研究的国内外现状第10-11页
   ·本课题研究的主要内容及技术成果第11-12页
   ·小结第12-13页
第2章 TEC参数测试系统的方案设计第13-24页
   ·半导体制冷器的工作原理第13-15页
     ·赛贝克效应第13页
     ·汤姆逊效应第13-14页
     ·帕尔帖效应第14页
     ·焦耳效应第14页
     ·傅里叶效应第14-15页
   ·半导体制冷器的参数分析第15-16页
   ·TEC各参数测试的方案设计第16-23页
     ·测试方法论证与选择第16-17页
     ·电阻R的测试方案第17-19页
     ·优值系数Z的测试方案第19-20页
     ·最大温差ΔTmax测试方案第20-22页
     ·最大工况的参数测试方案第22-23页
   ·小结第23-24页
第3章 TEC参数测试系统硬件电路设计第24-32页
   ·驱动电路模块的设计第24-29页
     ·高性能可调恒流源第25-26页
     ·H桥电流转换电路第26-27页
     ·采集信号放大电路第27-28页
     ·TEC温度测试电路第28-29页
   ·微处理器控制模块第29-31页
     ·电源设计和参考电压模块第29-30页
     ·晶振模块第30页
     ·调试模块第30页
     ·USART通信模块第30-31页
   ·小结第31-32页
第4章 TEC测试系统的软件设计与实现第32-45页
   ·软件设计的总体思路第32页
   ·软件开发环境简介第32页
   ·驱动函数设计第32-36页
     ·DAC驱动程序设计第33页
     ·ADC采样驱动程序设计第33-34页
     ·PWM驱动程序设计第34-35页
     ·USART驱动设计第35-36页
   ·系统应用程序设计第36-41页
     ·应用程序设计流程图第36-37页
     ·参数R测试子程序第37-38页
     ·参数ΔTmax测试子程序第38-40页
     ·参数Ta测试子程序第40页
     ·最大工况工作参数的测试第40-41页
   ·VC上位机界面设计第41-44页
     ·制冷组件参数选择第41-42页
     ·测试参数设置第42-43页
     ·组件测试第43-44页
   ·小结第44-45页
第5章 总结与展望第45-47页
   ·总结第45-46页
   ·展望第46-47页
致谢第47-48页
参考文献第48-50页

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