在铜基底上镀制Ni/Cr复合膜的设备与工艺研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-24页 |
| ·课题的来源与目的 | 第12页 |
| ·本研究的意义 | 第12-16页 |
| ·电镀行业的发展概况 | 第12-13页 |
| ·镍/铬体系防护装饰膜电镀生产中的污染问题 | 第13-15页 |
| ·真空工艺代替电镀的意义 | 第15-16页 |
| ·国内外研究现状及进展 | 第16-22页 |
| ·镀制装饰膜的常用真空方法 | 第17-20页 |
| ·真空方法制备镍、铬薄膜的研究现状 | 第20页 |
| ·真空方法代替电镀的研究进展 | 第20-22页 |
| ·研究思路与主要内容 | 第22-24页 |
| ·工作基础与研究思路 | 第22页 |
| ·本文主要研究内容 | 第22-24页 |
| 第二章 实验设备与靶的优化设计 | 第24-46页 |
| ·实验设备 | 第24-28页 |
| ·平面磁控溅射镀镍的研究现状 | 第28-31页 |
| ·平面磁控溅射基本原理 | 第28-29页 |
| ·磁控溅射镍靶存在的问题 | 第29-31页 |
| ·制作磁控溅射镍靶材的常用方法 | 第31页 |
| ·靶面磁场的模拟计算 | 第31-38页 |
| ·有限单元法的基本原理及分析步骤 | 第31-33页 |
| ·利用磁场计算软件FEMM求解 | 第33-38页 |
| ·FEMM软件介绍 | 第33-35页 |
| ·磁控靶样本的建立 | 第35-38页 |
| ·靶结构的优化设计 | 第38-44页 |
| ·侧磁环对水平磁场的影响 | 第38-42页 |
| ·各参量尺寸对水平磁场的影响 | 第42-43页 |
| ·磁控靶的设计与研制 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 第三章 镍薄膜的制备和检测分析 | 第46-69页 |
| ·磁控溅射基本原理 | 第46-49页 |
| ·磁控溅射技术 | 第46-47页 |
| ·主要工艺参数 | 第47-49页 |
| ·实验流程 | 第49-51页 |
| ·实验材料的选择 | 第49-50页 |
| ·基片预处理 | 第50页 |
| ·制备Ni膜的实验步骤 | 第50-51页 |
| ·样品制备与分析 | 第51-68页 |
| ·实验的初步探索与分析 | 第51-53页 |
| ·实验的正交设计 | 第53-55页 |
| ·测试与分析 | 第55-68页 |
| ·表面颜色与粗糙度 | 第55-58页 |
| ·金相显微分析 | 第58-59页 |
| ·SEM扫描电子显微镜和X射线能谱仪(EDS) | 第59-64页 |
| ·XRD分析 | 第64-67页 |
| ·膜基结合力分析 | 第67-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第四章 铬薄膜的制备与检测分析 | 第69-83页 |
| ·多弧离子镀技术的概述 | 第69-72页 |
| ·离子镀技术的发展现状 | 第69-70页 |
| ·多弧离子镀技术 | 第70页 |
| ·主要工艺参数 | 第70-72页 |
| ·多弧离子镀技术镀铬工艺 | 第72页 |
| ·实验流程 | 第72-73页 |
| ·实验结果检测与分析 | 第73-81页 |
| ·表面颜色与粗糙度 | 第73页 |
| ·金相显微分析 | 第73-74页 |
| ·SEM扫描电子显微镜和X射线能谱仪(EDS) | 第74-76页 |
| ·XRD分析 | 第76-77页 |
| ·盐雾试验 | 第77-81页 |
| ·膜基结合力测定 | 第81页 |
| ·本章小结 | 第81-83页 |
| 第五章 结论与展望 | 第83-85页 |
| ·结论 | 第83-84页 |
| ·展望 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-89页 |
| 致谢 | 第89页 |
