| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| ·课题背景 | 第11-12页 |
| ·无铅钎料的发展 | 第12-19页 |
| ·无铅钎料的评价标准 | 第12页 |
| ·无铅钎料的研发状况 | 第12-14页 |
| ·Sn-Ag-Cu 系无铅钎料的性质 | 第14-17页 |
| ·Sn-Ag-Cu 系合金的缺陷 | 第17-18页 |
| ·Sn-Ag-Cu 系合金的发展方向 | 第18-19页 |
| ·本课题研究的意义和目的 | 第19页 |
| ·本课题研究的内容 | 第19-21页 |
| 第2章 Sn-Ag-Cu-Ni 系合金的设计及制备 | 第21-27页 |
| ·引言 | 第21页 |
| ·Sn-Ag-Cu-Ni 系合金的设计 | 第21-22页 |
| ·基体钎料的选择 | 第21页 |
| ·添加元素的选择 | 第21-22页 |
| ·实验方案的确定 | 第22-23页 |
| ·合金的熔炼 | 第23-26页 |
| ·Sn-Ni 合金的熔炼 | 第23-25页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu-XNi 无铅钎料的熔炼过程 | 第25-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第3章 Sn-3.0Ag-0.5Cu-XNi 物理性能分析 | 第27-36页 |
| ·引言 | 第27页 |
| ·实验方法 | 第27-30页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu-XNi 无铅钎料熔点测试 | 第27-29页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu-XNi 润湿性实验 | 第29-30页 |
| ·实验结果与分析 | 第30-34页 |
| ·Ni 对 Sn-3.0Ag-0.5Cu 熔点的影响 | 第30-31页 |
| ·Ni 对 Sn-3.0Ag-0.5Cu 无铅钎料润湿性的影响 | 第31-34页 |
| ·本章小结 | 第34-36页 |
| 第4章 Sn-3.0Ag-0.5Cu-XNi 力学性能分析 | 第36-47页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·实验原理及过程 | 第36-38页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu-xNi 拉伸实验 | 第36-37页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu-XNi/Cu 搭接接头剪切实验 | 第37-38页 |
| ·实验结果及分析 | 第38-45页 |
| ·Ni 对 Sn-3.0Ag-0.5Cu 拉伸强度的影响 | 第38-41页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu-XNi 焊接接头剪切性能的测试 | 第41-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第5章 Ni 对 Sn-3.0Ag-0.5Cu 显微组织的影响 | 第47-51页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·金相试样的制备与观察 | 第47页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu-XNi 显微组织 | 第47-49页 |
| ·Sn-Ag-Cu-Ni 合金显微组织形成机制 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第6章 Ni 对 Sn-3.0Ag-0.5Cu-XNi/Pad 界面 IMC 的影响 | 第51-65页 |
| ·前言 | 第51页 |
| ·实验过程 | 第51-52页 |
| ·Ni 对 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Pad 界面 IMC 的影响 | 第52-60页 |
| ·实验结果 | 第52-55页 |
| ·界面反应动力学分析 | 第55-60页 |
| ·时效对 Sn-3.0Ag-0.5Cu-XNi/Pad IMC 的影响 | 第60-64页 |
| ·时效实验结果 | 第60-62页 |
| ·时效过程中IMC 生长速率 | 第62-63页 |
| ·IMC 生长时间常数 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-73页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
