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锰铜合金/钢异种材料电子束焊接性研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 绪论第10-23页
   ·引言第10页
   ·阻尼合金的发展现状及应用第10-13页
     ·阻尼材料的发展历史、分类及应用第11-12页
     ·Mn-Cu 阻尼合金发展现状第12-13页
   ·铜及铜合金与钢连接技术的概述第13-17页
     ·铜及铜合金与钢的可焊性分析第13-14页
     ·铜合金与钢连接技术的研究现状第14-17页
   ·电子束焊接异种材料的概述第17-22页
     ·电子束焊接异种材料的特点第17-18页
     ·异种材料电子束焊接的研究现状第18-22页
   ·本课题研究内容第22-23页
第2章 试验材料、设备与方法第23-30页
   ·试验材料及其加工第23-26页
     ·实验材料第23-25页
     ·焊接试样的制备第25-26页
   ·试验设备第26页
   ·试验过程第26-29页
     ·试件表面处理第26页
     ·施焊第26-27页
     ·焊接工艺方案第27-28页
     ·焊接接头的性能测试第28页
     ·接头硬度测试第28-29页
   ·接头显微组织观察和相组成分析第29-30页
     ·金相显微组织观察第29页
     ·断口形貌 SEM 观察以及能谱分析第29-30页
第3章 工艺参数对接头强度及硬度的影响第30-44页
   ·引言第30页
   ·对中焊工艺参数对接头性能的影响第30-35页
     ·电子束流对接头抗拉强度的影响第31页
     ·焊接速度对接头抗拉强度的影响第31-32页
     ·热输入对抗拉强度的影响第32-33页
     ·预热对接头抗拉强度的影响第33-34页
     ·接头区显微硬度第34-35页
   ·偏置焊工艺参数对接头性能的影响第35-40页
     ·偏束量对接头抗拉强度的影响第36-38页
     ·预热对接头抗拉强度的影响第38页
     ·接头区显微硬度第38-40页
   ·电子束焊缝成形的研究第40-42页
   ·本章小结第42-44页
第4章 电子束焊接接头组织及断口分析第44-55页
   ·引言第44页
   ·电子束焊接接头微观组织第44-46页
     ·对中电子束焊接接头微观组织第44-45页
     ·偏置电子束焊接接头微观组织第45-46页
   ·电子束焊接热影响区组织第46-49页
     ·热影响区显微组织分析第46-48页
     ·焊接参数对热影响区宽度的影响第48-49页
   ·电子束焊接接头断口分析第49-54页
     ·宏观断口分析第49-51页
     ·对中焊接接头断口分析第51-52页
     ·偏置焊接断口分析第52页
     ·有预热接头断口分析第52-54页
   ·本章小结第54-55页
结论第55-56页
参考文献第56-60页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第60-61页
致谢第61页

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