| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| ACKNOWLEDGEMENTS | 第8-9页 |
| LIST OF FIGURES | 第9-12页 |
| LIST OF TABLES | 第12-15页 |
| Chapter 1 Introduction | 第15-32页 |
| ·Significance of the selected topic | 第15-18页 |
| ·Pb-free solder alloy compositions | 第18-24页 |
| ·Tin | 第19-22页 |
| ·Sn-Zn | 第22页 |
| ·Sn-Cu | 第22页 |
| ·Sn-Bi | 第22-23页 |
| ·Sn-Ag | 第23-24页 |
| ·Sn -In | 第24页 |
| ·Solders with minor alloy element | 第24-32页 |
| ·Sn0.6Cu0.05Ni (SN100C) | 第24-25页 |
| ·Rare-earth additions to lead-free electronic solders | 第25-32页 |
| Chapter 2 Experimental procedure | 第32-38页 |
| ·Raw materialS | 第32页 |
| ·Experimental equipments and methods | 第32-38页 |
| ·Smelting furnace | 第32-33页 |
| ·Wetting balance | 第33-34页 |
| ·Direct reading spectrometer | 第34页 |
| ·Hardmeter | 第34页 |
| ·Densitometer | 第34-35页 |
| ·Electrical conductivity test | 第35页 |
| ·Thermal conductivity test | 第35页 |
| ·The Scanning Electron Microscope (SEM) | 第35-36页 |
| ·Differential scanning calorimeter (DSC) | 第36-38页 |
| Chapter 3 Alloy design and selection | 第38-49页 |
| ·Optimizing the content of Ag | 第39-47页 |
| ·Solder melting point test | 第39-41页 |
| ·Wettability test | 第41-47页 |
| ·Chapter summary | 第47-49页 |
| Chapter 4 SAC0507X properties and microstructure analysis | 第49-69页 |
| ·Introduction | 第49-50页 |
| ·Physical properties | 第50-51页 |
| ·Mechanical property | 第51-52页 |
| ·Fracture surface morphology | 第52-57页 |
| ·Microstructure of the solder alloy | 第57-69页 |
| ·Microstructure of SAC0507X solder alloy | 第57-60页 |
| ·Microstructure of SAC0307 solder alloy | 第60-64页 |
| ·Microstructure of SAC305 solder alloy | 第64-67页 |
| ·Chapter summary | 第67-69页 |
| CONCLUSION | 第69-72页 |
| REFERENCES | 第72-78页 |
