LF2000锡膏印刷性能及回流焊后空洞的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-23页 |
| ·课题背景 | 第9页 |
| ·研究现状 | 第9-22页 |
| ·锡膏的无铅化研究 | 第9-20页 |
| ·无铅锡膏回流焊缺陷的研究 | 第20-22页 |
| ·本课题来源及研究内容 | 第22-23页 |
| 第2章 LF2000锡膏性能的测试 | 第23-34页 |
| ·LF2000锡膏润湿性能的测试 | 第23-28页 |
| ·润湿力曲线的测试 | 第24-27页 |
| ·锡膏在铜板上铺展的测试 | 第27-28页 |
| ·锡膏的锡球测试 | 第28-29页 |
| ·锡膏坍塌性能的测试 | 第29-32页 |
| ·测试方法 | 第29-32页 |
| ·锡膏黏度及触变系数的测试 | 第32页 |
| ·测试方法 | 第32页 |
| ·测试结果与分析 | 第32页 |
| ·本章小结 | 第32-34页 |
| 第3章 LF2000锡膏印刷性能的研究 | 第34-46页 |
| ·锡膏印刷过程黏度变化测试与分析 | 第34-38页 |
| ·测试方法 | 第34页 |
| ·测试结果及分析 | 第34-38页 |
| ·锡膏印刷后黏度随静置时间的变化 | 第38-39页 |
| ·测试方法 | 第38页 |
| ·测试结果及分析 | 第38-39页 |
| ·LF2000锡膏印刷性能的改进 | 第39-45页 |
| ·印刷过程及其对锡膏性能的要求 | 第39-41页 |
| ·触变剂对锡膏触变性能的影响 | 第41-42页 |
| ·不同触变剂对锡膏印刷黏度的影响 | 第42-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第4章 LF2000锡膏回流焊空洞的研究 | 第46-53页 |
| ·回流焊中空洞的形成原因及其对焊点可靠性的影响 | 第46-48页 |
| ·LF2000A锡膏回流焊空洞的改善研究 | 第48-52页 |
| ·LF2000锡膏溶剂体系的改进 | 第49-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第5章 LF2000锡膏配方的改进及性能测试 | 第53-56页 |
| ·LF2000A锡膏润湿性能的测试 | 第53-54页 |
| ·LF2000A锡膏的锡球测试 | 第54页 |
| ·锡膏坍塌性能的测试 | 第54-55页 |
| ·LF2000A锡膏黏度及触变系数的测试 | 第55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 致谢 | 第61页 |
