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GLSI铝栅CMP材料与工艺的研究

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第一章 绪论第10-22页
    1.1 集成电路发展历程第10-12页
    1.2 金属栅极的引入第12-15页
    1.3 CMP的发展第15-18页
    1.4 论文研究背景及意义第18-20页
        1.4.1 研究背景第18页
        1.4.2 铝栅CMP的发展及其存在的问题分析第18-20页
    1.5 论文研究内容第20-22页
第二章 CMP工艺设备与铝栅抛光组分特性的介绍第22-36页
    2.1 CMP工艺设备介绍第22-31页
        2.1.1 抛光机第22-23页
        2.1.2 抛光垫第23页
        2.1.3 纳米激光粒度仪第23-24页
        2.1.4 分析天平第24-25页
        2.1.5 Olympus金相显微镜第25页
        2.1.6 接触角测量仪第25-27页
        2.1.7 电化学工作站第27-29页
        2.1.8 AFM原子力显微镜第29-30页
        2.1.9 pH计第30-31页
    2.2 碱性铝栅CMP抛光液组分特性介绍第31-35页
        2.2.1 磨料第31-33页
        2.2.2 非离子表面活性剂第33页
        2.2.3 FA/O型螯合剂第33-34页
        2.2.4 氧化剂第34-35页
    2.3 本章小结第35-36页
第三章 CMP理论及铝栅缺陷研究第36-42页
    3.1 铝栅CMP理论第36-39页
        3.1.1 优先吸附理论第36-37页
        3.1.2 滞留层理论第37-38页
        3.1.3 阿伦尼乌斯理论第38-39页
    3.2 铝栅缺陷研究第39-41页
        3.2.1 铝栅划痕缺陷研究第39页
        3.2.2 铝栅颗粒残留缺陷研究第39-40页
        3.2.3 铝栅腐蚀缺陷研究第40-41页
    3.3 本章小结第41-42页
第四章 铝栅去除速率的研究第42-67页
    4.1 铝栅去除速率机理的研究第42-43页
    4.2 抛光液各组分对铝栅去除速率的研究第43-56页
        4.2.1 磨料对铝去除速率的影响第43-47页
        4.2.2 活性剂对铝去除速率的影响第47-50页
        4.2.3 螯合剂对铝去除速率的影响第50-52页
        4.2.4 氧化剂对铝去除速率的影响第52-55页
        4.2.5 氧化剂和螯合剂协同作用第55-56页
    4.3 工艺条件对铝栅去除速率的研究第56-64页
        4.3.1 抛光压力对铝去除速率的影响第57-60页
        4.3.2 抛光转速对铝去除速率的影响第60-62页
        4.3.3 抛光液流量对铝去除速率的影响第62-64页
    4.4 铝栅CMP抛光速率模型的建立第64-65页
    4.5 本章小结第65-67页
第五章 铝栅表面缺陷的研究第67-91页
    5.1 抛光液各组分对铝栅表面粗糙度的研究第67-77页
        5.1.1 磨料对铝表面粗糙度的影响第67-71页
        5.1.2 活性剂对铝表面粗糙度的影响第71-74页
        5.1.3 螯合剂对铝表面粗糙度的影响第74-75页
        5.1.4 氧化剂对铝表面粗糙度的影响第75-77页
    5.2 抛光垫及抛光工艺对铝栅表面粗糙度的研究第77-85页
        5.2.1 抛光垫对铝表面粗糙度的影响第77-80页
        5.2.2 抛光压力对铝表面粗糙度的影响第80-82页
        5.2.3 抛光转速对铝表面粗糙度的影响第82-83页
        5.2.4 抛光液流量对铝表面粗糙度的影响第83-85页
    5.3 划痕模型的建立第85-89页
    5.4 本章小结第89-91页
第六章 铝栅CMP后清洗研究第91-109页
    6.1 清洗技术的发展历程第91-94页
    6.2 CMP后清洗研究第94-95页
    6.3 表面污染物分类及危害第95-97页
    6.4 活性剂对表面残留磨料颗粒去除的研究第97-103页
        6.4.1 不同活性剂的表面张力对比研究第97-99页
        6.4.2 FA/O活性剂去除残留颗粒的研究第99-102页
        6.4.3 FA/O活性剂抑制腐蚀能力的研究第102-103页
    6.5 螯合剂的作用第103-106页
        6.5.1 FA/O螯合剂去除金属离子和金属氧化物的研究第103-105页
        6.5.2 FA/O螯合剂浓度对BTA去除的研究第105-106页
    6.6 清洗液对表面的清洗效果第106-107页
    6.7 本章小结第107-109页
第七章 总结与展望第109-113页
    7.1 结论第109-111页
    7.2 创新点第111页
    7.3 展望第111-113页
参考文献第113-123页
攻读学位期间所取得的相关科研成果第123-125页
致谢第125页

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