| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 课题背景 | 第10-11页 |
| 1.2 气体传感器 | 第11-13页 |
| 1.2.1 气体传感器的概述 | 第11-12页 |
| 1.2.2 气体传感器的分类 | 第12-13页 |
| 1.3 微结构气体传感器 | 第13-16页 |
| 1.3.1 MEMS简介 | 第13-14页 |
| 1.3.2 MEMS技术的发展 | 第14页 |
| 1.3.3 MEMS技术的特点 | 第14-15页 |
| 1.3.4 MEMS技术的发展与展望 | 第15-16页 |
| 1.4 微加热器 | 第16-20页 |
| 1.4.1 微加热器的工作原理 | 第16-17页 |
| 1.4.2 微加热器的组成结构类型和最近的研究现状 | 第17-20页 |
| 1.5 论文的主要研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 气体传感器微热板的设计 | 第22-26页 |
| 2.1 微结构气体传感器加热板的设计目的 | 第22页 |
| 2.2 微加热板结构设计 | 第22页 |
| 2.3 微加热板的材料 | 第22-23页 |
| 2.4 微加热板的版图设计 | 第23-25页 |
| 2.5 微加热板的电极尺寸 | 第25页 |
| 2.6 本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 微热板的仿真验证 | 第26-33页 |
| 3.1 使用COMSOL进行温度场仿真的步骤 | 第26-28页 |
| 3.1.1 创建仿真模型 | 第26页 |
| 3.1.2 几何模型的导入或绘制 | 第26页 |
| 3.1.3 材料的选取 | 第26-27页 |
| 3.1.4 参数、变量和其作用域的定义 | 第27页 |
| 3.1.5 仿真物理场和边界条件的设置 | 第27页 |
| 3.1.6 网格的划分 | 第27-28页 |
| 3.1.7 仿真研究方式的选取 | 第28页 |
| 3.1.8 结果的显示 | 第28页 |
| 3.2 用COMSOL研究微加热板加电压时的温度场分布 | 第28-32页 |
| 3.2.1 几何模型的建立 | 第28页 |
| 3.2.2 材料的选取 | 第28-29页 |
| 3.2.3 电流的设置 | 第29页 |
| 3.2.4 固体传热的设置 | 第29-30页 |
| 3.2.5 网格的划分 | 第30页 |
| 3.2.6 研究的设置 | 第30-31页 |
| 3.2.7 检查组件 | 第31页 |
| 3.2.8 仿真结果 | 第31-32页 |
| 3.3 本章小结 | 第32-33页 |
| 第四章 气体传感器微热板的制作 | 第33-39页 |
| 4.1 MEMS器件的加工工艺 | 第33-35页 |
| 4.1.1 氧化工艺 | 第33页 |
| 4.1.2 光学曝光 | 第33-34页 |
| 4.1.3 刻蚀技术 | 第34-35页 |
| 4.1.4 溅射镀膜 | 第35页 |
| 4.2 微热板的制作 | 第35-38页 |
| 4.2.1 工艺设备 | 第35页 |
| 4.2.2 工艺流程 | 第35-37页 |
| 4.2.3 工艺结果 | 第37-38页 |
| 4.3 本章小结 | 第38-39页 |
| 第五章 气体传感器微热板的实验测试和应用验证 | 第39-50页 |
| 5.1 加热电极TCR标定实验 | 第39-45页 |
| 5.2 微热板的红外热成像测试 | 第45-48页 |
| 5.3 微热板涂上材料后的气敏性能测试 | 第48-49页 |
| 5.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 第六章 结论 | 第50-52页 |
| 6.1 论文的主要创新点 | 第50页 |
| 6.2 工作总结和展望 | 第50-52页 |
| 参考文献 | 第52-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第57页 |