| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 课题研究背景及目的 | 第10-11页 |
| 1.2 Ti_2AlNb合金简介 | 第11-13页 |
| 1.2.1 Ti_2AlNb合金的组织和性能 | 第11-13页 |
| 1.2.2 Ti_2AlNb合金的相和晶体结构 | 第13页 |
| 1.3 Ti_2AlNb合金的连接研究现状 | 第13-19页 |
| 1.3.1 熔焊 | 第14-15页 |
| 1.3.2 钎焊 | 第15-17页 |
| 1.3.3 扩散焊 | 第17-19页 |
| 1.4 国内外研究现状综述 | 第19-20页 |
| 1.5 本课题主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 试验材料与方法 | 第21-28页 |
| 2.1 试验材料 | 第21-23页 |
| 2.1.1 母材与中间层金属箔 | 第21-23页 |
| 2.1.2 磁控溅射靶材 | 第23页 |
| 2.2 试验设备与工艺参数 | 第23-26页 |
| 2.2.1 电火花线切割 | 第23-24页 |
| 2.2.2 真空扩散炉 | 第24-25页 |
| 2.2.3 磁控溅射设备 | 第25页 |
| 2.2.4 试验工艺参数 | 第25-26页 |
| 2.3 微观组织分析及性能测试 | 第26-28页 |
| 2.3.1 扫描电子显微分析 | 第26页 |
| 2.3.2 剪切性能测试 | 第26-28页 |
| 第3章 Ti_2AlNb合金和Ti基复合材料直接扩散连接 | 第28-46页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 母材相变研究与工艺参数范围确定 | 第28-29页 |
| 3.3 典型Ti_2AlNb/Ti基复合材料扩散连接接头界面组织 | 第29-31页 |
| 3.4 工艺参数对接头界面组织性能影响 | 第31-42页 |
| 3.4.1 连接温度对接头界面组织和抗剪强度的影响 | 第31-37页 |
| 3.4.2 保温时间对接头界面组织和抗剪强度的影响 | 第37-39页 |
| 3.4.3 连接压力对接头界面组织和抗剪强度的影响 | 第39-42页 |
| 3.5 焊接接头变形量研究 | 第42-44页 |
| 3.6 本章小结 | 第44-46页 |
| 第4章 Ti、Nb中间层扩散连接Ti_2AlNb合金与Ti基复合材料 | 第46-66页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 中间层选择 | 第46-50页 |
| 4.2.1 Ti_2AlNb/Ni/Ti基复合材料扩散连接 | 第46-47页 |
| 4.2.2 Ti_2AlNb/Nb/Ti基复合材料扩散连接 | 第47-48页 |
| 4.2.3 Ti_2AlNb/Ti/Ti基复合材料扩散连接 | 第48-50页 |
| 4.3 工艺参数对Ti_2AlNb/Ti/Ti基复合材料接头组织性能影响 | 第50-56页 |
| 4.3.1 连接温度对接头界面组织和剪切强度的影响 | 第50-52页 |
| 4.3.2 保温时间对接头界面组织和抗剪强度影响 | 第52-54页 |
| 4.3.3 中间层厚度对接头界面组织及抗剪强度的影响 | 第54-56页 |
| 4.4 焊接接头变形量研究 | 第56页 |
| 4.5 Ti_2AlNb/Ti/Ti基复合材料扩散连接机制 | 第56-59页 |
| 4.6 磁控溅射预置金属层扩散连接 | 第59-65页 |
| 4.6.1 磁控溅射金属膜性质 | 第59-60页 |
| 4.6.2 磁控溅射Ti膜扩散连接典型接头 | 第60-62页 |
| 4.6.3 磁控溅射Nb膜扩散连接典型接头 | 第62-65页 |
| 4.7 本章小结 | 第65-66页 |
| 第5章 置氢TC4中间层扩散连接Ti_2AlNb和Ti基复合材料 | 第66-72页 |
| 5.1 引言 | 第66页 |
| 5.2 Ti_2AlNb/置氢TC4/Ti基复合材料典型接头界面组织 | 第66-69页 |
| 5.3 Ti_2AlNb/置氢TC4/Ti基复合材料界面连接机制 | 第69-71页 |
| 5.4 本章小结 | 第71-72页 |
| 结论 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
