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CMOS射频集成电路衬底电磁干扰抑制的分析与设计

致谢第5-6页
摘要第6-8页
Abstract第8-9页
部分短语中英文对照第16-17页
第1章 绪论第17-31页
    1.1 研究背景第17-19页
    1.2 国内外研究现状第19-27页
        1.2.1 CMOS轻度掺杂衬底及保护环的建模方法第19-24页
        1.2.2 CMOS工艺保护环的结构设计第24-27页
    1.3 研究目的第27-28页
    1.4 研究内容第28-29页
    1.5 论文的结构安排第29-31页
第2章 CMOS轻度掺杂衬底的噪声耦合机制与隔离第31-57页
    2.1 引言第31页
    2.2 衬底噪声的耦合与影响机理第31-43页
        2.2.1 衬底噪声的注入机制第31-33页
        2.2.2 衬底噪声的传播机制第33-35页
        2.2.3 衬底噪声对典型射频电路的影响分析第35-43页
    2.3 CMOS轻度掺杂衬底保护环的结构与电磁特性分析第43-56页
        2.3.1 CMOS轻度掺杂衬底的工艺及电磁特性分析第43-46页
        2.3.2 CMOS轻度掺杂衬底保护环的结构分析第46-50页
        2.3.3 保护环结构的电磁特性分析第50-56页
    2.4 本章小结第56-57页
第3章 CMOS轻度掺杂衬底及保护环的精确电磁特性建模第57-77页
    3.1 引言第57-58页
    3.2 保护环结构的等效电路建模第58-68页
        3.2.1 P型保护环的等效电路与参数提取第59-65页
        3.2.2 N型保护环的等效电路与参数提取第65-67页
        3.2.3 “衬底耦合机构”的等效电路与参数提取第67-68页
    3.3 等效电路模型的验证第68-74页
        3.3.1 全波仿真验证第69-70页
        3.3.2 实验测试验证第70-74页
    3.4 设计指导规则第74-76页
    3.5 本章小结第76-77页
第4章 基于CMOS轻度掺杂衬底的二极管保护环结构设计第77-94页
    4.1 引言第77-78页
    4.2 二极管保护环的结构设计与等效电路建模第78-89页
        4.2.1 结构设计第78-79页
        4.2.2 等效电路与参数提取第79-83页
        4.2.3 阻抗及谐振分析第83-89页
    4.3 测试结果与分析第89-93页
    4.4 本章小结第93-94页
第5章 基于阵列的CMOS保护环的S参数测试第94-119页
    5.1 引言第94-96页
    5.2 基于阵列的片上射频器件测试方法的实现第96-108页
        5.2.1 高隔离度T/R switch电路第97-101页
        5.2.2 去嵌入技术第101-107页
        5.2.3 射频抗耦合布局第107-108页
    5.3 仿真与分析第108-111页
    5.4 芯片工艺与测试结果第111-118页
        5.4.1 设计细节第111-113页
        5.4.2 测试结果与分析第113-118页
    5.5 本章小结第118-119页
第6章 结论与展望第119-122页
    6.1 结论第119-121页
    6.2 未来展望第121-122页
参考文献第122-129页
个人简介第129-131页

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