| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 引言 | 第11-12页 |
| 1.2 放电等离子烧结机理及应用 | 第12-13页 |
| 1.3 放电等离子烧结模拟的研究现状 | 第13-16页 |
| 1.4 纳米陶瓷超塑性 | 第16-21页 |
| 1.4.1 纳米陶瓷超塑性技术及应用 | 第16-17页 |
| 1.4.2 陶瓷超塑性成形研究进展 | 第17-19页 |
| 1.4.3 陶瓷超塑性成形模拟研究概况 | 第19-21页 |
| 1.5 课题研究的意义及主要内容 | 第21-23页 |
| 1.5.1 课题研究的意义 | 第21-22页 |
| 1.5.2 主要研究内容 | 第22-23页 |
| 第2章 Sialon/Si_2N_2O 纳米陶瓷 SPS 烧结试验与模拟 | 第23-46页 |
| 2.1 引言 | 第23页 |
| 2.2 SIALON/Si_2N_2O 纳米陶瓷烧结试验 | 第23-28页 |
| 2.2.1 试验材料及烧结设备 | 第23-25页 |
| 2.2.2 Sialon/Si_2N_2O 纳米陶瓷烧结工艺 | 第25-26页 |
| 2.2.3 烧结试验结果 | 第26-28页 |
| 2.3 SIALON/Si_2N_2O 纳米陶瓷烧结过程数值模拟 | 第28-34页 |
| 2.3.1 电热力耦合模型 | 第28-31页 |
| 2.3.2 有限元模型的建立 | 第31-33页 |
| 2.3.3 定义材料属性 | 第33页 |
| 2.3.4 初始条件与边界条件的加载 | 第33-34页 |
| 2.4 模拟温度分布结果 | 第34-45页 |
| 2.4.1 温度演变与分布规律 | 第34-36页 |
| 2.4.2 模拟温度曲线与试验曲线比较 | 第36-40页 |
| 2.4.3 保温时刻温度分布规律 | 第40-43页 |
| 2.4.4 样品的相对密度分布规律 | 第43-45页 |
| 2.5 本章小结 | 第45-46页 |
| 第3章 烧结材料与系统机构对温度场分布规律的影响 | 第46-58页 |
| 3.1 引言 | 第46页 |
| 3.2 烧结材料对烧结温度场分布规律的影响 | 第46-53页 |
| 3.2.1 烧结试验 | 第46-47页 |
| 3.2.2 温度场分布规律 | 第47-51页 |
| 3.2.3 电流密度分布规律 | 第51-53页 |
| 3.3 烧结系统结构对烧结温度场分布规律的影响 | 第53-57页 |
| 3.3.1 石墨毡对烧结温度场分布的影响 | 第53-55页 |
| 3.3.2 压头与模具尺寸对烧结温度场分布的影响 | 第55-57页 |
| 3.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 第4章 球形盘电场辅助挤压成形工艺试验与模拟 | 第58-69页 |
| 4.1 引言 | 第58页 |
| 4.2 SIALON-Si_2N_2O 陶瓷球形盘电场辅助挤压成形试验 | 第58-60页 |
| 4.3 SIALON-Si_2N_2O 球形盘电场辅助挤压成形数值模 | 第60-64页 |
| 4.3.1 有限元模型的建立 | 第60-61页 |
| 4.3.2 初始条件与边界条件的加载 | 第61-62页 |
| 4.3.3 材料性能 | 第62页 |
| 4.3.4 Sialon/Si_2N_2O 球形盘挤压成形时的温度分布 | 第62-63页 |
| 4.3.5 Sialon/Si_2N_2O 球形盘电场辅助挤压时应力应变分布 | 第63-64页 |
| 4.4 电场辅助挤压成形与烧结温度场对比 | 第64-68页 |
| 4.5 本章小结 | 第68-69页 |
| 第5章 烧结系统整体电阻变化规律 | 第69-75页 |
| 5.1 引言 | 第69页 |
| 5.2 SIALON/Si_2N_2O 纳米陶瓷烧结过程中电阻变化规律 | 第69-74页 |
| 5.3 本章小结 | 第74-75页 |
| 结论 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |
| 攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 作者简介 | 第83页 |
