| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-24页 |
| 1.1 弥散强化铜基复合材料 | 第11-15页 |
| 1.1.1 弥散强化铜基复合材料的颗粒增强相 | 第11-12页 |
| 1.1.2 弥散强化铜基复合材料的性能 | 第12-13页 |
| 1.1.3 弥散强化铜基复合材料的强化机理 | 第13-15页 |
| 1.2 高能球磨技术 | 第15-17页 |
| 1.2.1 高能球磨的过程 | 第15-16页 |
| 1.2.2 高能球磨过程的影响因素 | 第16-17页 |
| 1.3 金属注射成形工艺 | 第17-21页 |
| 1.3.1 粉末与粘结剂 | 第18-19页 |
| 1.3.2 混炼与制粒 | 第19页 |
| 1.3.3 注射成形 | 第19-20页 |
| 1.3.4 脱脂 | 第20页 |
| 1.3.5 烧结和后处理 | 第20-21页 |
| 1.4 本课题的选题背景及研究内容 | 第21-24页 |
| 1.4.1 选题背景 | 第21-22页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第22-24页 |
| 第2章 基本实验工艺及分析方法 | 第24-28页 |
| 2.1 实验内容 | 第24页 |
| 2.2 实验工艺过程 | 第24-25页 |
| 2.3 基本分析方法 | 第25-26页 |
| 2.4 实验设备 | 第26-28页 |
| 第3章 球磨工艺对氧化铝弥散强化铜的影响 | 第28-43页 |
| 3.1 过程控制剂的影响 | 第28-29页 |
| 3.2 球磨时间对Al_2O_3/Cu复合材料的影响 | 第29-37页 |
| 3.2.1 球磨时间对铜晶粒细化和晶格畸变的影响 | 第30-31页 |
| 3.2.2 球磨时间对烧结密度的影响 | 第31-33页 |
| 3.2.3 球磨时间对Al_2O_3颗粒形貌与分布的影响 | 第33-35页 |
| 3.2.4 球磨时间对烧结试样金相组织的影响 | 第35-36页 |
| 3.2.5 球磨时间对烧结试样力学性能和电导率的影响 | 第36-37页 |
| 3.3 球磨转速对Al_2O_3/Cu复合材料的影响 | 第37-40页 |
| 3.3.1 球磨转速对Al_2O_3颗粒形貌与分布的影响 | 第37-38页 |
| 3.3.2 球磨转速对烧结试样金相组织的影响 | 第38-39页 |
| 3.3.3 球磨转速对烧结试样力学性能的影响 | 第39-40页 |
| 3.4 球料比对Al_2O_3/Cu复合材料的影响 | 第40-41页 |
| 3.5 本章小结 | 第41-43页 |
| 第4章 氧化铝含量和压制压力对弥散铜的影响 | 第43-49页 |
| 4.1 氧化铝含量对弥散铜的影响 | 第43-46页 |
| 4.1.1 氧化铝含量对烧结致密度的影响 | 第43-44页 |
| 4.1.2 氧化铝含量对烧结试样金相组织的影响 | 第44-45页 |
| 4.1.3 氧化铝含量对烧结试样电导率和硬度的影响 | 第45-46页 |
| 4.2 压制压力对烧结试样力学性能和电导率的影响 | 第46-47页 |
| 4.3 本章小结 | 第47-49页 |
| 第5章 氧化铝弥散强化铜注射成形工艺研究 | 第49-69页 |
| 5.1 粉末的选择 | 第49-51页 |
| 5.2 粘结剂的选择 | 第51-52页 |
| 5.3 喂料的制备 | 第52-54页 |
| 5.3.1 粉末装载量 | 第52-53页 |
| 5.3.2 粉末的混炼 | 第53-54页 |
| 5.4 注射成形工艺参数的确定 | 第54-55页 |
| 5.4.1 注射温度的选择 | 第54页 |
| 5.4.2 注射压力的选择 | 第54-55页 |
| 5.5 脱脂工艺 | 第55-61页 |
| 5.5.1 溶剂脱脂 | 第55-59页 |
| 5.5.2 热脱脂工艺过程 | 第59-61页 |
| 5.6 烧结过程 | 第61-67页 |
| 5.6.1 烧结的分类 | 第61-62页 |
| 5.6.2 烧结动力学 | 第62页 |
| 5.6.3 烧结工艺对密度和显微组织的影响 | 第62-67页 |
| 5.7 讨论 | 第67-68页 |
| 5.8 本章小结 | 第68-69页 |
| 结论 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第75页 |
