IGCT驱动电路板的设计与散热分析
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第8页 |
| 1.2 IGCT的发展及研究现状 | 第8-13页 |
| 1.2.1 IGCT的发展及应用前景 | 第9-10页 |
| 1.2.2 PCB技术发展现状与设计要求 | 第10-11页 |
| 1.2.3 热设计研究现状 | 第11-13页 |
| 1.3 本文的研究内容 | 第13-16页 |
| 2 寄生电感的提取方法研究 | 第16-26页 |
| 2.1 电感的产生机理及解析算法 | 第16-18页 |
| 2.1.1 电感的概述 | 第16页 |
| 2.1.2 电感的解析算法 | 第16-18页 |
| 2.2 寄生电感的提取方法及结果分析 | 第18-20页 |
| 2.3 寄生电感研究 | 第20-25页 |
| 2.3.1 走线方式对寄生电感的影响 | 第20-22页 |
| 2.3.2 导线的宽度对寄生电感的影响 | 第22-24页 |
| 2.3.3 过孔对寄生电感的影响 | 第24-25页 |
| 2.4 本章小结 | 第25-26页 |
| 3 驱动电路板的热仿真 | 第26-42页 |
| 3.1 热设计与热分析方法 | 第26-28页 |
| 3.1.1 热设计理论 | 第26-27页 |
| 3.1.2 热分析方法 | 第27页 |
| 3.1.3 Flotherm软件介绍 | 第27-28页 |
| 3.2 驱动电路板的热分析 | 第28-35页 |
| 3.2.1 驱动电路板模型建立 | 第28-29页 |
| 3.2.2 器件模型的建立 | 第29-31页 |
| 3.2.3 网格划分 | 第31页 |
| 3.2.4 热损耗的估算 | 第31-34页 |
| 3.2.5 驱动电路板的散热分析 | 第34-35页 |
| 3.3 各设计因素对散热能力的影响 | 第35-38页 |
| 3.3.1 铜层厚度对于散热能力影响 | 第35-36页 |
| 3.3.2 热过孔对散热的影响 | 第36-38页 |
| 3.4 IGCT的散热研究 | 第38-40页 |
| 3.5 本章总结 | 第40-42页 |
| 4 IGCT驱动板整体方案设计 | 第42-54页 |
| 4.1 关断电路的PCB设计 | 第45-48页 |
| 4.2 电路板布局布线 | 第48-52页 |
| 4.2.1 叠层的选择 | 第48-49页 |
| 4.2.2 驱动电路板的布局 | 第49-50页 |
| 4.2.3 驱动电路板的整体布线 | 第50-52页 |
| 4.3 IGCT驱动电路板的寄生电感提取 | 第52页 |
| 4.4 IGCT驱动电路板的温度分布 | 第52-53页 |
| 4.5 本章小结 | 第53-54页 |
| 5 总结与展望 | 第54-56页 |
| 5.1 总结 | 第54页 |
| 5.2 展望 | 第54-56页 |
| 致谢 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-60页 |
