工业机柜空调温度控制系统设计
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-15页 |
| 1.1 课题来源 | 第11页 |
| 1.2 课题研究背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.3 机柜空调的国内外研究发展现状 | 第12-13页 |
| 1.3.1 国内的研究发展现状 | 第12-13页 |
| 1.3.2 国外的研究发展现状 | 第13页 |
| 1.4 课题研究内容及结构安排 | 第13-15页 |
| 第二章 工业机柜空调温度控制系统的总体方案设计 | 第15-25页 |
| 2.1 机柜空调的工作原理 | 第15-18页 |
| 2.2 控制系统总体功能设计 | 第18-20页 |
| 2.3 系统的总体设计方案 | 第20-23页 |
| 2.3.1 STM32F103VBT6芯片简介 | 第21-22页 |
| 2.3.2 控制系统的总体硬件设计 | 第22页 |
| 2.3.3 控制系统的总体软件设计 | 第22-23页 |
| 2.4 本章小结 | 第23-25页 |
| 第三章 工业机柜空调温度控制系统的硬件设计 | 第25-41页 |
| 3.1 控制系统硬件概述 | 第25页 |
| 3.2 控制芯片的最小系统 | 第25-30页 |
| 3.2.1 电源转换与电源滤波电路 | 第25-27页 |
| 3.2.2 时钟与复位电路 | 第27-28页 |
| 3.2.3 SWD模式电路 | 第28-29页 |
| 3.2.4 F-RAM非易失性存储器电路 | 第29页 |
| 3.2.5 片上RTC电路 | 第29-30页 |
| 3.3 温度模块设计 | 第30-35页 |
| 3.3.1 温度采集模块设计 | 第30-31页 |
| 3.3.2 反馈输入模块设计 | 第31-33页 |
| 3.3.3 输出执行模块设计 | 第33-35页 |
| 3.4 显示模块设计 | 第35-36页 |
| 3.5 通信模块设计 | 第36-38页 |
| 3.6 报警模块设计 | 第38页 |
| 3.7 系统的PCB板设计与制作 | 第38-40页 |
| 3.8 本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 工业机柜空调温度控制系统软件设计 | 第41-59页 |
| 4.1 软件平台简述 | 第41-42页 |
| 4.2 系统上电自检模块的软件设计 | 第42-43页 |
| 4.3 温度模块设计 | 第43-45页 |
| 4.3.1 温度采集模块的软件设计 | 第43-44页 |
| 4.3.2 温度控制的软件设计 | 第44-45页 |
| 4.4 冷凝水蒸发器的控制软件设计 | 第45-46页 |
| 4.5 显示模块的软件设计 | 第46-48页 |
| 4.6 按键模块的软件设计 | 第48-49页 |
| 4.7 通信模块的软件设计 | 第49-55页 |
| 4.7.1 ENC28J60驱动原理与实现 | 第51-52页 |
| 4.7.2 SPI通信驱动原理与实现 | 第52-54页 |
| 4.7.3 uIP协议栈的数据传输原理与实现 | 第54页 |
| 4.7.4 HTTP协议驱动原理与实现 | 第54-55页 |
| 4.8 报警模块的软件设计 | 第55-58页 |
| 4.9 本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 系统整机测试 | 第59-66页 |
| 5.1 程序调试 | 第59页 |
| 5.2 系统整机测试 | 第59-65页 |
| 5.3 本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 总结与展望 | 第66-68页 |
| 6.1 总结 | 第66-67页 |
| 6.2 展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
