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Z-pin增强单搭接头动态力学性能研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
注释表第13-15页
第一章 绪论第15-23页
    1.1 复合材料结构的基本连接形式第15-16页
    1.2 复合材料连接技术第16-17页
    1.3 Z-pin增强技术第17-20页
        1.3.1 Z-pin增强层合板第18-19页
        1.3.2 Z-pin增强连接构件第19-20页
    1.4 本课题研究意义及内容第20-23页
第二章 Z-pin增强单搭接头结构成形工艺及试样制备第23-33页
    2.1 试验材料及设备第23页
        2.1.1 试验原材料第23页
        2.1.2 试验设备第23页
    2.2 Z-pin的制备及性能研究第23-29页
        2.2.1 Z-pin拉挤工艺第23-24页
        2.2.2 Z-pin性能研究第24-29页
    2.3 Z-pin植入工艺第29-31页
    2.4 Z-pin增强单搭接头固化成型第31-32页
    2.5 本章小结第32-33页
第三章 Z-pin增强单搭接头冲击损伤有限元模拟第33-45页
    3.1 铺层单元失效准则第33-34页
    3.2 界面单元失效准则第34-35页
    3.3 有限元模型的建立第35-37页
    3.4 冲击分层损伤的分析第37-42页
    3.5 不同参数的搭接面分层面积分析第42-44页
    3.6 本章小结第44-45页
第四章 Z-pin增强单搭接头抗冲击性能第45-56页
    4.1 试验设备第45页
    4.2 冲击损伤面积研究第45-50页
        4.2.1 试验方法第45-47页
        4.2.2 试验结果与分析第47-50页
    4.3 冲击后拔脱性能研究第50-52页
        4.3.1 试验方法第50页
        4.3.2 试验结果与分析第50-52页
    4.4 冲击后剪切性能研究第52-55页
        4.4.1 试验方法第52页
        4.4.2 试验结果与分析第52-55页
    4.5 本章小结第55-56页
第五章 Z-pin增强单搭接头拉-拉疲劳性能第56-70页
    5.1 试验设备第56页
    5.2 拉-拉疲劳试验方法第56-57页
    5.3 疲劳寿命研究第57-59页
        5.3.1 Z-pin体积含量的影响第57-58页
        5.3.2 Z-pin直径的影响第58-59页
    5.4 接头疲劳剩余剪切强度研究第59-63页
        5.4.1 不同Z-pin参数下剩余剪切强度与加载周期第59-60页
        5.4.2 Z-pin体积含量的影响第60-62页
        5.4.3 Z-pin直径的影响第62-63页
    5.5 疲劳裂纹扩展率研究第63-67页
        5.5.1 疲劳裂纹扩展长度与疲劳加载周期第63-65页
        5.5.2 Z-pin体积含量的影响第65-66页
        5.5.3 Z-pin直径的影响第66-67页
    5.6 Z-pin破坏形式及形貌第67-69页
    5.7 本章小结第69-70页
第六章 总结与展望第70-72页
    6.1 总结第70-71页
    6.2 展望第71-72页
参考文献第72-77页
致谢第77-79页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第79页

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