| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 注释表 | 第11-12页 |
| 缩略词 | 第12-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-24页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第13-14页 |
| 1.2 硬脆材料精密超精密加工技术概述 | 第14-16页 |
| 1.2.1 硬脆材料切削技术 | 第15页 |
| 1.2.2 硬脆材料研磨抛光技术 | 第15页 |
| 1.2.3 硬脆材料磨削技术 | 第15-16页 |
| 1.3 固结磨料技术概述 | 第16-17页 |
| 1.3.1 固结磨料研磨抛光技术简介 | 第16-17页 |
| 1.3.2 固结磨料技术的研究现状 | 第17页 |
| 1.4 亚表面损伤概述 | 第17-21页 |
| 1.4.1 硬脆材料亚表面损伤机理研究 | 第17-18页 |
| 1.4.2 亚表面损伤检测方法 | 第18-21页 |
| 1.5 离散元法简介 | 第21页 |
| 1.6 本文研究的主要内容 | 第21-24页 |
| 第二章 离散元法与硬脆材料颗粒模型 | 第24-42页 |
| 2.1 引言 | 第24页 |
| 2.2 离散元法原理简介 | 第24-29页 |
| 2.2.1 离散元法的基本理论 | 第24-25页 |
| 2.2.2 颗粒离散元法及PFC软件 | 第25-26页 |
| 2.2.3 力学模型计算过程及方法 | 第26-29页 |
| 2.3 Bonded-Particle Model( BPM)模型 | 第29-31页 |
| 2.3.1 二维BPM模型的基本假设 | 第30页 |
| 2.3.2 材料BPM模型中的性能参数 | 第30-31页 |
| 2.4 硬脆材料二维离散元颗粒模型 | 第31-41页 |
| 2.4.1 材料模型中颗粒粒径的选择 | 第31-32页 |
| 2.4.2 材料Linear Parallel Bond Model模型建立过程 | 第32-33页 |
| 2.4.3 硬脆材料离散元模型的校核 | 第33-34页 |
| 2.4.4 材料颗粒模型性能参数的选择及数值模拟 | 第34-38页 |
| 2.4.5 材料模型三维数值模拟试验及参数计算 | 第38-41页 |
| 2.5 本章小结 | 第41-42页 |
| 第三章 硬脆材料研磨过程二维离散元模拟 | 第42-52页 |
| 3.1 引言 | 第42页 |
| 3.2 单颗磨粒最大切入深度模型 | 第42-45页 |
| 3.2.1 切深模型的必要性 | 第42页 |
| 3.2.2 切深模型的前提假设 | 第42-43页 |
| 3.2.3 切深模型的建立过程 | 第43-45页 |
| 3.3 单颗磨粒二维微切削模拟 | 第45-51页 |
| 3.3.1 单颗磨粒微切削离散元模型的建立 | 第45-46页 |
| 3.3.2 单颗磨粒微切削动态过程 | 第46-48页 |
| 3.3.3 磨粒切入深度对亚表面损伤的影响 | 第48-49页 |
| 3.3.4 微切削速度对亚表面损伤的影响 | 第49-51页 |
| 3.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 硬脆材料研磨亚表面损伤三维模拟与实验研究 | 第52-65页 |
| 4.1 引言 | 第52页 |
| 4.2 基于单颗磨粒最大切深的三维动态模拟 | 第52-54页 |
| 4.2.1 三维单颗磨粒微切削模型 | 第52-53页 |
| 4.2.2 单颗磨粒微切削动态模拟 | 第53-54页 |
| 4.3 多刃微切削研磨过程模拟 | 第54-55页 |
| 4.3.1 材料模型载荷计算 | 第54页 |
| 4.3.2 多刃微切削动态模拟 | 第54-55页 |
| 4.4 研磨实验 | 第55-58页 |
| 4.4.1 实验设计及过程 | 第55-57页 |
| 4.4.2 磨粒粒径对表面粗糙度和材料去除率的影响 | 第57-58页 |
| 4.5 亚表面损伤检测实验 | 第58-63页 |
| 4.5.1 角度抛光原理及试样制备 | 第58-59页 |
| 4.5.2 腐蚀时间对亚表面损伤情况的影响 | 第59-60页 |
| 4.5.3 亚表面损伤检测结果与分析 | 第60-63页 |
| 4.6 亚表面损伤模拟与实验结果的对比分析 | 第63-64页 |
| 4.7 本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 总结与展望 | 第65-67页 |
| 5.1 总结 | 第65-66页 |
| 5.2 展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 在校期间的研究成果及发表的学术论文 | 第72页 |
