| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 符号说明 | 第9-10页 |
| 第一章 绪 | 第10-18页 |
| 1.1 铁电薄膜材料及其应用现状 | 第10-13页 |
| 1.1.1 电滞回线的畴理论分析 | 第11-12页 |
| 1.1.2 铁电薄膜材料的应用 | 第12-13页 |
| 1.1.3 铁电薄膜材料的疲劳特性 | 第13页 |
| 1.2 方法介绍 | 第13-17页 |
| 1.2.1 限制扩散聚合模型(DLA)模型 | 第13-14页 |
| 1.2.2 伊辛模型 | 第14-15页 |
| 1.2.3 蒙特卡罗方法 | 第15-17页 |
| 1.3 本工作将展开的研究内容 | 第17-18页 |
| 第二章 铁电薄膜中缺陷在不同浓度和漂移速度形成的聚集状态 | 第18-24页 |
| 2.1 引言 | 第18-19页 |
| 2.2 模型及模拟理论 | 第19-20页 |
| 2.3 模拟结果 | 第20-23页 |
| 2.4 小结 | 第23-24页 |
| 第三章 铁电薄膜中180°电畴形成过程的模拟 | 第24-35页 |
| 3.1 引言 | 第24页 |
| 3.2 计算方法 | 第24-25页 |
| 3.3 缺陷对畴形成的影响 | 第25-29页 |
| 3.4 温度对畴形成的影响 | 第29-30页 |
| 3.5 电场对畴形成的影响 | 第30-33页 |
| 3.6 小结 | 第33-35页 |
| 第四章 铁电薄膜电滞回线的模拟 | 第35-42页 |
| 4.1 引言 | 第35页 |
| 4.2、缺陷对电滞回线的影响 | 第35-37页 |
| 4.3、温度对电滞回线的影响 | 第37-38页 |
| 4.4、电场对电滞回线的影响 | 第38-40页 |
| 4.5 小结 | 第40-42页 |
| 第五章 铁电薄膜开关电流的模拟 | 第42-47页 |
| 5.1 引言 | 第42页 |
| 5.2 缺陷对开关电流的影响 | 第42-43页 |
| 5.3 温度对开关电流的影响 | 第43页 |
| 5.4 电场对开关电流的影响 | 第43-46页 |
| 5.5 小结 | 第46-47页 |
| 第六章 结论 | 第47-49页 |
| 参考文献 | 第49-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 已发表或接收的文章 | 第54-55页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第55页 |